PATENTSCOPE sera indisponible quelques heures pour des raisons de maintenance le mardi 19.11.2019 à 16:00 CET
Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO1990006592) PINCE HYDROSTATIQUE POUR SEMICONDUCTEURS DE PUISSANCE DU TYPE A COMPRESSION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1990/006592 N° de la demande internationale : PCT/US1989/005129
Date de publication : 14.06.1990 Date de dépôt international : 16.11.1989
CIB :
H01L 23/40 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40
Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473
par une circulation de liquides
Déposants :
SUNDSTRAND CORPORATION [US/US]; 4949 Harrison Avenue P.O. Box 7003 Rockford, IL 61125, US
Inventeurs :
THIEL, Clifford, G.; US
Mandataire :
HITT, David, H.; 4949 Harrison Avenue P.O. Box 7003 Rockford, IL 61125, US
Données relatives à la priorité :
279,72705.12.1988US
Titre (EN) HYDROSTATIC CLAMP FOR COMPRESSION TYPE POWER SEMICONDUCTORS
(FR) PINCE HYDROSTATIQUE POUR SEMICONDUCTEURS DE PUISSANCE DU TYPE A COMPRESSION
Abrégé :
(EN) Hydrostatic clamping devices (20, 40) are provided to exert uniform pressure across the faces of components such as wafers (22) to constitute an integrated electronics package or power bar. The devices (20, 40) use the principle of hydrostatic pressure in a bladder (28, 41, 42) to provide uniform pressure to the faces of the components (22) through contacts (23). To permit the application of different but uniform forces to different components in a package, spreaders (34, 35) having end surfaces with unequal areas can be inserted between the bladders (28, 41, 42) and components (22) to cause the application of a different magnitude of force to the wafers (22) in a power bar.
(FR) Des dispositifs de serrage hydrostatique (20, 40) exercent une pression uniforme sur les faces de composants tels que des tranches de silicium (22) pour constituer un boîtier à circuits électroniques intégrés ou une barre de puissance. Les dispositifs (20, 40) utilisent le principe de la pression hydrostatique dans une vessie (28, 41, 42) pour exercer une pression uniforme sur les faces des composants (22) par l'intermédiaire des contacts (33). Pour permettre l'application de forces différentes mais uniformes sur divers composants dans un boîtier, des écarteurs (34, 35) ayant des surfaces extrêmes avec des zones inégales peuvent être insérés entre les vessies (28, 41, 42) et les composants (22) pour appliquer une force d'intensité différente sur les tranches (22) d'une barre de puissance.
États désignés : JP
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, ES, FR, GB, IT, LU, NL, SE)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)