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1. (WO1990006590) INSTALLATION AMELIOREE SERVANT AU TRANSPORT ET AU TRAITEMENT DANS DES CONDITIONS DE DOUBLE FLOTTEMENT AVEC ACTION PULSATOIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1990/006590 N° de la demande internationale : PCT/NL1989/000092
Date de publication : 14.06.1990 Date de dépôt international : 30.11.1989
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 29.06.1990
CIB :
H01L 21/677 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677
pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
Déposants :
BOK, Edward [NL/NL]; NL
BARLAG, Ronald, Johannes, Wilhelmus [NL/NL]; NL
Inventeurs :
BOK, Edward; NL
BARLAG, Ronald, Johannes, Wilhelmus; NL
Représentant
commun :
BOK, Edward; Burgemeester Amersfoordtlaan 82 NL-1171 DR Badhoevedorp, NL
Données relatives à la priorité :
880296301.12.1988NL
890130825.05.1989NL
890130925.05.1989NL
890256016.10.1989NL
890279713.11.1989NL
890290323.11.1989NL
Titre (EN) IMPROVED INSTALLATION FOR TRANSPORT AND PROCESSING UNDER A PULSATING DOUBLE-FLOATING CONDITION
(FR) INSTALLATION AMELIOREE SERVANT AU TRANSPORT ET AU TRAITEMENT DANS DES CONDITIONS DE DOUBLE FLOTTEMENT AVEC ACTION PULSATOIRE
Abrégé :
(EN) Installation (10) for processing of successive wafers (26) under pulsating double-floating condition within processing gaps (174) and (176) above and underneath such wafer of an at least almost entirely sealed-off processing chamber (24) by means of a reciprocating upper chamber wall (34) immediately above this wafer, and with wafer supply and discharge toward and from this chamber also under pulsating double-floating condition.
(FR) L'installation décrite (10) sert à traiter des tranches successives (26) dand des conditions de double flottement avec action pulsatoire à l'intérieur d'espaces libres de traitement (174 et 176), situés au dessus et au dessous d'une telle tranche dans une chambre de traitement au moins presque entièrement fermée hermétiquement (24) au moyen d'une paroi supérieure à mouvement alternatif (34) située immédiatement au dessus de la tranche, l'acheminement et la décharge des tranches en direction et à partir de la chambre s'effectuant en outre également dans des conditions de flottement double avec action pulsatoire.
États désignés : JP, KR, SU, US
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, ES, FR, GB, IT, LU, NL, SE)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Norvégien (NL)
Également publié sous:
US5194406KR1019920700467