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1. (WO1990006206) MACHINE A MICROFAISCEAU LASER D'INTERVENTION SUR DES OBJETS A COUCHE MINCE, EN PARTICULIER POUR LA GRAVURE OU LE DEPOT DE MATIERE PAR VOIE CHIMIQUE EN PRESENCE D'UN GAZ REACTIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1990/006206 N° de la demande internationale : PCT/FR1989/000607
Date de publication : 14.06.1990 Date de dépôt international : 24.11.1989
CIB :
B23K 26/12 (2006.01) ,C23C 16/04 (2006.01) ,C23C 16/48 (2006.01) ,H01L 21/00 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
12
sous atmosphère particulière, p.ex. dans une enceinte
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
16
Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD)
04
Revêtement de parties déterminées de la surface, p.ex. au moyen de masques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
16
Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD)
44
caractérisé par le procédé de revêtement
48
par irradiation, p.ex. par photolyse, radiolyse ou rayonnement corpusculaire
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
Déposants :
BERTIN & CIE [FR/FR]; B.P. 3 F-78373 Plaisir Cédex, FR
Inventeurs :
AUVERT, Geoffroy; FR
GEORGEL, Jean-Claude; FR
GUERN, Yves; FR
Mandataire :
CABINET ORES; 6, avenue de Messine F-75008 Paris, FR
Données relatives à la priorité :
88/1543525.11.1988FR
Titre (EN) MICROLASER BEAM MACHINE FOR THE TREATMENT OF THIN FILM OBJECTS, IN PARTICULAR, FOR ENGRAVING OR DEPOSITING MATERIAL BY CHEMICAL MEANS IN THE PRESENCE OF A REACTIVE GAS
(FR) MACHINE A MICROFAISCEAU LASER D'INTERVENTION SUR DES OBJETS A COUCHE MINCE, EN PARTICULIER POUR LA GRAVURE OU LE DEPOT DE MATIERE PAR VOIE CHIMIQUE EN PRESENCE D'UN GAZ REACTIF
Abrégé :
(EN) The machine, according to the invention, comprises an airtight chamber (10) in which is located a microscope objective (34) receiving a laser beam (36) through a transparent window of considerable thickness, and which contains a reactor (20) formed from an airtight box whose lid comprises a transparent window (56) of limited thickness under which is placed the thin film object (32) to be treated. Means (72, 80, 74) are provided, whereby air may be evacuated from the chamber (10) and the reactor (20) and a reactive gas may be introduced into the reactor. The invention can be chiefly applied to the treatment of electronic circuits, hybrid circuits and the like.
(FR) La machine selon l'invention comprend une enceinte étanche (10) dans laquelle est fixé un objectif de microscope (34) recevant un faisceau laser (36) par l'intermédiaire d'un hublot transparent (38) de forte épaisseur, et qui contient un réacteur (20) formé d'une boîte étanche dont le couvercle comprend un hublot transparent (56) de faible épaisseur sous lequel est placé l'objet à couche mince (32) à traiter. Des moyens (72, 80, 74) permettent de faire le vide dans l'enceinte (10) et le réacteur (20) et d'amener un gaz réactif dans le réacteur. L'invention s'applique notamment au traitement des circuits électroniques, des circuits hybrides, etc...
États désignés : JP, KR
Langue de publication : Français (FR)
Langue de dépôt : Français (FR)
Également publié sous:
IL92446ES2049343EP0370912DE000068909008KR1019900701460FR2639567