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1. (WO1990006203) PROCEDE ET DISPOSITIF DE NETTOYAGE D'OBJETS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1990/006203 N° de la demande internationale : PCT/EP1989/001442
Date de publication : 14.06.1990 Date de dépôt international : 28.11.1989
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 27.06.1990
CIB :
B23K 1/015 (2006.01) ,C23G 5/02 (2006.01) ,H05K 3/22 (2006.01) ,H05K 3/26 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1
Brasage ou débrasage
012
Brasage par utilisation de gaz chaud
015
Brasage par condensation de vapeur
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
G
NETTOYAGE OU DÉGRAISSAGE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DES PROCÉDÉS CHIMIQUES NON ÉLECTROLYTIQUES
5
Nettoyage ou dégraissage des matériaux métalliques par d'autres méthodes; Appareils pour le nettoyage ou le dégraissage de matériaux métalliques au moyen de solvants organiques
02
au moyen de solvants organiques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
26
Nettoyage ou polissage du parcours conducteur
Déposants :
LEICHT, Helmut, Walter [DE/DE]; DE
Inventeurs :
LEICHT, Helmut, Walter; DE
Mandataire :
VOSSIUS & PARTNER; P.O. Box 86 07 67 D-8000 München 86, DE
Données relatives à la priorité :
P 38 40 098.728.11.1988DE
Titre (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM REINIGEN VON GEGENSTÄNDEN
(EN) PROCESS AND DEVICE FOR CLEANING OBJECTS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE NETTOYAGE D'OBJETS
Abrégé :
(DE) Die beschriebene Reinigung von Werkstücken, insbesondere bestückten Leiterplatten oder Baugruppen, nach dem Löten erfolgt durch Abwaschen mittels einer inerten Reinigungsflüssigkeit, die auf einer Temperatur geringfügig unterhalb des Schmelzpunktes des Lotes gehalten wird. Dadurch kann auf umweltschädliche Lösungsmittel zum Auflösen von Verunreinigungen und Flußmittel verzichtet werden. Diese Reinigung ist besonders vorteilhaft im Anschluß an das Dampfphasen-Löten, da als Reinigungsflüssigkeit die gleiche Flüssigkeit wie für das Wärmeübertragungsmedium in der Dampfphasen-Lötanlage eingesetzt werden kann. Das Problem der unerwünschten Vermischung von unterschiedlichen Behandlungsmedien (Wärmeübertragungsmedium einerseits und Reinigungsflüssigkeit andererseits) tritt daher nicht auf.
(EN) Workpieces, in particular printed circuit boards or subassemblies equipped with circuit elements, are cleaned after soldering by washing them with an inert cleaning fluid the temperature of which is maintained slightly below the melting point of the solder. This obviates the use of pollutant solvents to dissolve impurities and fluxes. This cleaning process is particularly advantageous after vapour-phase soldering, because the cleaning liquid used can be the same as that used as a heat-transfer medium in the vapour-phase soldering installation. This resolves the problem of undesirable mixing of different treatment media (heat-transfer medium and cleaning liquid).
(FR) Pour nettoyer des pièces à usiner après leur soudage, notamment des plaquettes de circuits imprimés ou des groupes de composants équipés, on lave ces pièces avec un liquide inerte de nettoyage maintenu à une température légèrement inférieure au point de fusion de la soudure. On peut ainsi renoncer à l'utilisation de solvants polluants pour dissoudre des impuretés et des décapants. Ce procédé de nettoyage est particulièrement avantageux après un soudage en phase vapeur, étant donné que l'on peut utiliser comme liquide de nettoyage le liquide qui sert d'agent caloporteur dans l'installation de soudage en phase vapeur, ce qui élimine le problème du mélange indésirable de milieux de traitement différents (agent caloporteur d'une part et liquide de nettoyage d'autre part).
États désignés : JP, US
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, ES, FR, GB, IT, LU, NL, SE)
Langue de publication : Allemand (DE)
Langue de dépôt : Allemand (DE)
Également publié sous:
EP0445174US5181648