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1. (WO1990002768) PREPARATION A BASE DE SILICONE-RESINE EPOXYDE ET ADHESIF CONDUCTEUR OBTENU A PARTIR DE CETTE PREPARATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1990/002768    N° de la demande internationale :    PCT/JP1989/000905
Date de publication : 22.03.1990 Date de dépôt international : 01.09.1989
CIB :
C08G 59/30 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 1/24 (2006.01)
Déposants : TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 2-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 103 (JP) (Tous Sauf US).
OHURA, Akio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIROSE, Masakazu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WATANABE, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OHURA, Akio; (JP).
HIROSE, Masakazu; (JP).
WATANABE, Tetsuya; (JP)
Données relatives à la priorité :
63/221555 02.09.1988 JP
63/306522 02.12.1988 JP
Titre (EN) SILICONE-EPOXY RESIN COMPOSITION AND CONDUCTIVE ADHESIVE PREPARED THEREFROM
(FR) PREPARATION A BASE DE SILICONE-RESINE EPOXYDE ET ADHESIF CONDUCTEUR OBTENU A PARTIR DE CETTE PREPARATION
Abrégé : front page image
(EN)A silicone-epoxy resin composition of this invention comprises a silicone-epoxy resin of general formula (I) and a curing agent. It has an excellent compatibility with an epoxy resin or curing agent and a high curing rate and, when cured, offers well-balanced flexibility, humidity resistance and heat resistance. Hence, it is effective for the bonding and sealing of electric or electronic components requiring a low stress. For example, a conductive adhesive prepared by adding a conductive filler to this composition can exhibit an excellent performance in the bonding of large-sized ICs or LSIs or in assembling quartz oscillators.
(FR)La préparation ci-décrite comprend une résine silicone-résine époxyde selon la formule générale (I) et un agent de polymérisation. Cette préparation présente une excellente compatibilité avec une résine époxyde ou un agent de polymérisation ainsi qu'une grande vitesse de polymérisation; une fois polymérisée, elle présente des caractéristiques équilibrées de flexibilité, de résistance à l'humidité et à la chaleur. On peut l'utiliser efficacement pour souder et sceller des composants électriques ou électroniques nécessitant de faibles contraintes. Par exemple, un adhésif conducteur obtenu par l'adjonction d'une charge conductrice à cette préparation présente d'excellentes caractéristiques, indiquées pour la fixation de circuits intégrés ou de circuits à forte intégration de grandes dimensions, ou pour l'assemblage d'oscillateurs à quartz.
États désignés : KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)