Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO1989010006) AGENCEMENT DE MISE SOUS BOITIER D'UN DISPOSITIF A DIODES

Pub. No.:    WO/1989/010006    International Application No.:    PCT/US1989/000858
Publication Date: 19 oct. 1989 International Filing Date: 6 mars 1989
IPC: H01P 1/00
Applicants: HUGHES AIRCRAFT COMPANY
Inventors: SIMONUTTI, Mario, D.
Title: AGENCEMENT DE MISE SOUS BOITIER D'UN DISPOSITIF A DIODES
Abstract:
Un agencement pour mise sous boîtier d'un dispositif à ondes millimétriques actives comporte une diode (18) monolithique active montée sur un support cylindrique (12) faisant office de puits thermique. Le chapeau (24) de la diode est un conducteur cylindrique allongé qui constitue également une partie du conducteur coaxial central et de la broche de polarisation c.c. . Une bague annulaire conductrice (28) est également montée sur le support encerclant la diode et fait office de conducteur coaxial extérieur pour la structure de la ligne coaxiale de transport d'énergie. Avantageusement, cette ligne coaxiale de transport d'énergie, à savoir les conducteurs central et extérieur, peut être assemblée avec précision par rapport à la diode afin de permettre une impédance améliorée et un couplage énergétique efficace. D'autre part, le chapeau allongé (24) déplace le point de contact avec la broche de polarisation (36) vers une région d'impédance H.F. plus élevée, ce qui réduit les pertes H.F. .