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1. (WO1989008927) PROCEDE DE MONTAGE POUR LA FABRICATION DE RANGEES DE DIODES ELECTROLUMINESCENTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1989/008927    N° de la demande internationale :    PCT/DE1989/000163
Date de publication : 21.09.1989 Date de dépôt international : 15.03.1989
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.08.1989    
CIB :
B41J 2/45 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01), H01L 25/075 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-8000 München 2 (DE) (Tous Sauf US).
HACKE, Hans-Jürgen [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MAIER, Manfred [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
UNGER, Gregor [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WIRBSER, Oscar [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HACKE, Hans-Jürgen; (DE).
MAIER, Manfred; (DE).
UNGER, Gregor; (DE).
WIRBSER, Oscar; (DE)
Représentant
commun :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, D-8000 München 22 (DE)
Données relatives à la priorité :
P 38 08 667.0 15.03.1988 DE
Titre (EN) ASSEMBLY PROCESS FOR PRODUCING LED ROWS
(FR) PROCEDE DE MONTAGE POUR LA FABRICATION DE RANGEES DE DIODES ELECTROLUMINESCENTES
Abrégé : front page image
(EN)A process for assembling strip-like LED chips (112) in a row on a solid metal support (M) permits compliance with extremely close tolerances in all three directions as regards interspacing, linearity and surface planarity. In addition, optimal thermal coupling to the metal support (M) ensures dissipation of the high heat loses from the LEDs (113) of an LED chip (112). The LED chips (112) are placed on the metal support (M) by a transfer process. They are accurately positioned, face upward, and glued onto an auxiliary support (H1). The prefabricated LED row (114) is then soldered to the previously soldered metal support (M), after which the auxiliary support (H1) is detached.
(FR)Procédé de montage de rangées de puces (112) à diodes électroluminescentes allongées sur un support métallique massif (M). Il est nécessaire de respecter des tolérances étroites dans toutes les trois directions, c'est-à-dire, écartement des rangées, exactitude des lignes et planéité de surface. Un couplage thermique optimal avec le support thermique (M) est requis afin d'évacuer la forte chaleur perdue des diodes électroluminescentes (113) de chaque puce (112). Les puces (112) à diodes électroluminescentes sont appliquées sur le support métallique (M) par un procédé de transfert. A cet effet, les diodes électroluminescentes sont collées sur un support auxiliaire (H1) avec leur face positionnée de manière extrêmement précise, puis les rangées (114) ainsi préparées de diodes électroluminescentes sont brasées sur le support métallique (M) brasé au préalable. Le support auxiliaire (H1) est ensuite décollé.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)