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1. (WO1989008326) BOITIER HERMETIQUE POUR PUCES A CIRCUITS INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1989/008326    N° de la demande internationale :    PCT/US1989/000311
Date de publication : 08.09.1989 Date de dépôt international : 25.01.1989
CIB :
H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : HUGHES AIRCRAFT COMPANY [US/US]; 7200 Hughes Terrace, Los Angeles, CA 90045-0066 (US)
Inventeurs : HUBBARD, Douglas, A.; (US).
GATES, Louis, E., Jr.; (US)
Mandataire : ALKOV, Leonard, A. @; Hughes Aircraft Company, Post Office Box 45066, Bldg. C1, MS A126, Los Angeles, CA 90045-0066 (US)
Données relatives à la priorité :
164,282 04.03.1988 US
Titre (EN) HERMETIC PACKAGE FOR INTEGRATED CIRCUIT CHIPS
(FR) BOITIER HERMETIQUE POUR PUCES A CIRCUITS INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN)The hermetic package (10) has an interior recess (46) for receipt of a semiconductor chip. The recess is square and set at 45° with respect to the rectangular exterior of the package. The ceramic layers which make up the package carry conductive planes thereof with the interior opening stepped to provide connection points. The lowest layer having a chip opening therein may be left out of the assembly for providing a larger chip opening recess.
(FR)Le boîtier hermétique (10) possède un évidement intérieur (46) qui reçoit une puce à semi-conducteur. L'évidement est carré et présente un angle de 45° par rapport à l'extérieur rectangulaire du boîtier. Les couches céramiques qui constituent le boîtier portent leurs plans conducteurs, l'ouverture intérieure présentant des gradins qui constituent des points de connexion. La couche du fond présentant une ouverture pour la puce peut être mise de côté lors de l'assemblage pour disposer d'un évidement plus grand d'ouverture pour la puce.
États désignés : AU, JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (DE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)