WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1989007878) PROCEDE POUR MONTER DES COMPOSANTS SUR DES SUPPORTS A L'AIDE DE LA TECHNIQUE DE MONTAGE EN SURFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1989/007878    N° de la demande internationale :    PCT/DE1988/000675
Date de publication : 24.08.1989 Date de dépôt international : 28.10.1988
CIB :
H05K 13/04 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-8000 München 2 (DE) (Tous Sauf US).
SCHIMMELPFENNIG, Hans [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : SCHIMMELPFENNIG, Hans; (DE)
Données relatives à la priorité :
P 38 05 841.3 22.02.1988 DE
Titre (EN) PROCESS FOR MOUNTING COMPONENTS ON COMPONENT SUPPORTS USING SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY
(FR) PROCEDE POUR MONTER DES COMPOSANTS SUR DES SUPPORTS A L'AIDE DE LA TECHNIQUE DE MONTAGE EN SURFACE
Abrégé : front page image
(EN)In known processes for mounting components on component supports using surface mounted devices (SMD) technology the components are attached to the predetermined mounting positions, prior to soldering, by means of an adhesive previously applied to the support by a dosing spray device. To prevent adhesion of said device (8), the adhesive is first prepared directly on the mounting positions (30) from low-viscosity components preferably dispensed from the dosing channels (22, 23) of an ink recording mechanism (20, 21).
(FR)Dans des procédés connus pour monter des composants sur des supports à l'aide de la technique de montage en surface (SMD), les composants sont fixés avant brasage, dans les positions de montage prédéterminées, au moyen d'un adhésif préalablement appliqué sur le support par un pulvérisateur doseur. Pour empêcher l'adhérence dudit pulvérisateur (8), l'adhésif est d'abord préparé directement sur les positions de montage (30) à partir de constituants de faible viscosité distribués de préférence par les canaux doseurs (22, 23) d'un mécanisme d'enregistrement à encre (20, 21).
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, DE, FR, GB, IT, NL, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)