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1. (WO1989007834) MODULE D'INTERCONNEXION ELECTRIQUE DE PUCES DE CIRCUITS INTERGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/1989/007834 N° de la demande internationale : PCT/US1988/000490
Date de publication : 24.08.1989 Date de dépôt international : 22.02.1988
CIB :
H01L 23/15 (2006.01) ,H01L 23/538 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
14
caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
15
Substrats en céramique ou en verre
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52
Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
538
la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
Déposants : UNISYS CORPORATION[US/US]; P.O. Box 500 Blue Bell, PA 19424, US
Inventeurs : HARSHADRAI, Vora; US
Mandataire : STARR, Mark, T.; Unisys Corporation - MS C1SW19 P.O. Box 500 Blue Bell, PA 19424, US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MODULE FOR ELECTRICALLY INTERCONNECTING INTEGRATED CIRCUIT CHIPS
(FR) MODULE D'INTERCONNEXION ELECTRIQUE DE PUCES DE CIRCUITS INTERGRES
Abrégé :
(EN) A module (10 in Fig. 1) for packaging and electrically interconnecting integrated circuit chips (12) comprising a porous ceramic substrate (13 in Fig. 2) which has a major surface (13b) that is pitted by a portion of the pores (14). Voltage planes and ground planes lie internal to the substrate, and metal filled via holes (15) feed through the substrate. A second material fills the pores (14a and 14c) in the major surface (13b) to form a pit free surface. This second material is of a type which resists abrasion substantially less than the ceramic substrate. And metal lines (17, 18, 19, 20) are disposed over the pit free surface for interconnecting the metal filled via holes to the integrated circuits.
(FR) Un module (10 dans la figure 1) de mise en boîtier et d'interconnexion électrique de puces (12) de circuits intégrés comprend un substrat poreux en céramique (13 dans la figure 2) qui présente une surface principale (13b) piquée par une partie des pores (14). Des plans de tension et des plans de mise à terre sont situés à l'intérieur du substrat, et du métal fourni à travers des orifices (15) traversent le substrat. Un deuxième matériau rempli les pores (14a & 14c) de la surface principale (13b) de façon à former une surface dépourvue de piqûres. Ce deuxième matériau est d'un type qui résiste sensiblement moins bien à l'abrasion que le substrat en céramique. Des lignes métalliques (17, 18, 19, 20) sont agencées sur la surface dépourvue de piqûres afin d'interconnecter le métal rempli par les orifices et les circuits intégrés.
États désignés : JP, KR
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)