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1. (WO1989004552) PROCEDE ET AGENCEMENT DE FABRICATION DE BOITIERS DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1989/004552    N° de la demande internationale :    PCT/US1988/003790
Date de publication : 18.05.1989 Date de dépôt international : 26.10.1988
CIB :
H01L 21/50 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : LSI LOGIC CORPORATION [US/US]; 1551 McCarthy Boulevard, Milpitas, CA 95035 (US)
Inventeurs : LONG, Jon; (US).
SIDOROVSKY, Rachel, S.; (US)
Mandataire : MacPHERSON, Alan, H. @; Skjerven, Morrill, MacPherson, Franklin & Friel, 25 Metro Drive, Suite 700, San Jose, CA 95110 (US)
Données relatives à la priorité :
115,228 30.10.1987 US
Titre (EN) METHOD AND MEANS OF FABRICATING A SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE
(FR) PROCEDE ET AGENCEMENT DE FABRICATION DE BOITIERS DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor device assembly is made without a molded package by using a tape having a patterned insulating layer (12) and a conductive layer (14) joined thereto. A semiconductor die (24) is seated on the conductive layer (14) and electrically connected to leads of the patterned conductive layer (14). A body frame (40) is positioned around the die (24) and electrical leads and connections, and an encapsulant material (28) is distributed over the frame (40) and within the frame (40) over the die (24) and electrical leads and connections.
(FR)On produit un assemblage de dispositifs semi-conducteurs sans boîtier moulé en utilisant une bande ayant une couche structurée d'isolation (12) reliée à une couche conductrice (14). Un dé semi-conducteur (24) est placé sur la couche conductrice (14) et électriquement connecté à des sorties de la couche (14) conductrice structurée. On place un châssis (40) autour du dé (24), de même que des conducteurs et des connexions électriques, et on distribue un matériau d'enrobage (28) sur le cadre (40), à l'intérieur du cadre (40), sur le dé (24) et sur les conducteurs et connexions électriques.
États désignés : JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)