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1. (WO1989004335) COMPOSITIONS DE RESINE EPOXYDE UTILISEES DANS DES APPLICATIONS DE POLYMERISATION A BASSE TEMPERATURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1989/004335    N° de la demande internationale :    PCT/US1988/003725
Date de publication : 18.05.1989 Date de dépôt international : 21.10.1988
CIB :
C08G 59/38 (2006.01), C08G 59/50 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01)
Déposants : THE DOW CHEMICAL COMPANY [US/US]; 2030 Dow Center, Abbott Road, Midland, MI 48640 (US)
Inventeurs : WYKOWSKI, Paul, L.; (US).
PUCKETT, Paul, M.; (US)
Mandataire : FIFIELD, David, H.; The Dow Chemical Company, P.O. Box 1967, Midland, MI 48641-1967 (US)
Données relatives à la priorité :
116,593 03.11.1987 US
Titre (EN) EPOXY RESIN COMPOSITIONS FOR USE IN LOW TEMPERATURE CURING APPLICATIONS
(FR) COMPOSITIONS DE RESINE EPOXYDE UTILISEES DANS DES APPLICATIONS DE POLYMERISATION A BASSE TEMPERATURE
Abrégé : front page image
(EN)Compositions comprising a mixture of (A) an epoxy resin composition consisting essentially of (1) at least one epoxy resin which has an average of not more than 2 vicinal epoxy groups per molecule; (2) at least one epoxy resin which has an average of more than 2 vicinal epoxy groups per molecule and (3) at least one rubber or elastomer; and (B) optionally, a low viscosity reactive diluent, are useful in preparing low temperature curable compositions. Also claimed is low temperature curable compositions containing the above components (A) and (B); (C) at least one cycloaliphatic amine hardener and (D) optionally, an accelerator for component (D).
(FR)Compositions comprenant un mélange de (A) une composition de résine époxyde consistant essentiellement en (1) au moins une résine époxyde qui possède en moyenne pas plus de deux groupes époxydes voisins par molécule; (2) au moins une résine époxyde qui possède en moyenne plus de deux groupes époxydes voisins par molécule et (3) au moins un caoutchouc ou élastomère; et (B) éventuellement, un diluant réactif de faible viscosité utile dans la préparation de compositions polymérisables à basse température. Des compositions polymérisables à basse température contenant les composants ci-dessus (A) et (B) sont également revendiquées; (C) au moins un agent de durcissement d'amine cycloaliphatique et (D) éventuellement un accelérateur pour le composant (D).
États désignés : AU, BR, DK, FI, JP, NO.
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)