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1. (WO1988004877) PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES DE CIRCUITS MULTICOUCHES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1988/004877    N° de la demande internationale :    PCT/US1986/002710
Date de publication : 30.06.1988 Date de dépôt international : 17.12.1986
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.09.1988    
CIB :
H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01)
Déposants : THE FOXBORO COMPANY [US/US]; 38 Neponset Avenue, Foxboro, MA 02035 (US)
Inventeurs : LAKE, Harold; (US).
GRANDMONT, Paul, E.; (US)
Mandataire : HENNESSEY, Gilbert, H.; Fish & Richardson, One Financial Center,Suite 2500, Boston, MA 02111 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MULTILAYER CIRCUIT BOARD FABRICATION PROCESS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES DE CIRCUITS MULTICOUCHES
Abrégé : front page image
(EN)A process for making additive multilayer circuit boards wherein an insulating film (16 preferred a photo-processible film) is bonded to a pre-existing multilayer structure and selected areas of the insulating film are removed down to underlying metal sites (14) for electroless plating. All of the apertures in the insulating film are then electrolessly plated full of metal flush to the upper surface. Additional patterned composites are applied and plated up as desired to create blind vias and new conductor patterns layer by layer. In a preferred embodiment the insulating film (28) supports a patterned conductive metal foil (30) and is bonded foil pattern side down to the substrate. In an alternate process a foil clad composite is bonded to an existing substrate foil side up. The insulating layer is selectively etched through windows photoetched in the foil layer. The voids in the insulator layer expose copper sites on the underlying composite. The voids are plated full of metal to form vias and the foil layer is photoetched to make a conductor pattern. The process is repeated to make a multilayer PWB.
(FR)Dans un procédé servant à fabriquer des cartes de circuits multicouches additionnelles, un film isolant (16) (constitué de préférence par un film phototraitable) est collé sur une structure multicouche pré-existante et des zones sélectionnées du film isolé sont détachées et posées dans des sites sous-jacents en métal (14) en vue d'un revêtement sans électrolyse. Toutes les ouvertures du film isolant sont ensuite recouvertes sans électrolyses par du métal qui les remplit jusqu'à affleurer la surface supérieure. Des composés à motifs supplémentaires sont appliqués et déposés tel qu'on le désire, de façon à créer des voies en impasse et de nouveaux motifs de conducteur couche par couche. Dans un mode préféré de réalisation, le film isolant (28) supporte une feuille conductrice en métal (30) à motifs et est collé sur le substrat avec le côté de la feuille où se trouvent les motifs tourné vers le bas. Dans un autre procédé, un composé revêtu d'une feuille est collé sur une feuille de substrat avec le côté tourné vers le haut. La couche isolante est attaquée sélectivement à travers des fenêtres photogravées dans la couche de la feuille. Les vides se trouvant dans la couche isolante exposent les sites en cuivre se trouvant sur le composé sous-jacent. Les vides sont recouverts de métal jusqu'à être pleins, ce qui permet de former des voies, et la couche de la feuille est photogravée, ce qui permet d'obtenir un motif de conducteur. On répète ce procédé pour fabriquer des cartes de câblage imprimé multicouches.
États désignés : AU, DK, FI, JP, KP, KR, NO.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)