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1. (WO1988004829) INTERCONNEXION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1988/004829    N° de la demande internationale :    PCT/US1987/003360
Date de publication : 30.06.1988 Date de dépôt international : 17.12.1987
CIB :
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/603 (2006.01)
Déposants : RAYCHEM CORPORATION [US/US]; 300 Constitution Drive, Menlo Park, CA 94025 (US)
Inventeurs : CARLOMAGNO, William, Dominic; (US).
CUMMINGS, Dennis, Edwards; (US).
GLIGA, Alexandru, Stephen; (US)
Mandataire : BURKARD, Herbert, G. @; Raychem Corporation, 300 Constitution Drive, Menlo Park, CA 94025 (US)
Données relatives à la priorité :
942,667 17.12.1986 US
942,665 17.12.1986 US
015,550 13.02.1987 US
Titre (EN) INTERCONNECTION OF ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) INTERCONNEXION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A technique for interconnecting electronic components in which interconnection wires (7) are bonded to contacts (3) on a first component (1) without the use of a material other than the materials of the contacts and the wires; the wires are then severed to a desired length of between 2d and 20d, where d is the diameter of the wires, and bonded to contacts (23) on the second component (21) by means of a conductive material (27) such as solder. Preferably, solder is provided as pools located in recesses in a layer of insulating matérial. The invention also provides a bonding head for a wire bonder for bonding the wire to the contact on the first component and for weakening or severing the wire at the desired point.
(FR)La technique d'interconnexion décrite permettant d'interconnecter des composants électroniques consiste à lier des fils d'interconnexion (7) sur des contacts (3) d'un premier composant (1) sans utiliser d'autres matériaux que les matériaux des contacts et des fils. Les fils sont ensuite sectionnés à la longueur désirée entre 2d et 20d, d représentant le diamètre des fils. Les fils sont ensuite liés aux contacts (23) sur le second composant (21) au moyen d'un matériau conducteur (27) tel que de la soudure. De préférence, la soudure est appliquée à l'état liquide dans des creux formés par des évidements dans une couche de matière isolante. L'invention prévoit également une tête de liaison pour un liant de fil dans le but de lier le fil au contact sur le premier composant et d'affaiblir ou sectionner le fil en un point désiré.
États désignés : JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)