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1. (WO1988004829) INTERCONNEXION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES

Pub. No.:    WO/1988/004829    International Application No.:    PCT/US1987/003360
Publication Date: Fri Jul 01 01:59:59 CEST 1988 International Filing Date: Fri Dec 18 00:59:59 CET 1987
IPC: H01L 21/00
H01L 21/603
Applicants: RAYCHEM CORPORATION
Inventors: CARLOMAGNO, William, Dominic
CUMMINGS, Dennis, Edwards
GLIGA, Alexandru, Stephen
Title: INTERCONNEXION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Abstract:
La technique d'interconnexion décrite permettant d'interconnecter des composants électroniques consiste à lier des fils d'interconnexion (7) sur des contacts (3) d'un premier composant (1) sans utiliser d'autres matériaux que les matériaux des contacts et des fils. Les fils sont ensuite sectionnés à la longueur désirée entre 2d et 20d, d représentant le diamètre des fils. Les fils sont ensuite liés aux contacts (23) sur le second composant (21) au moyen d'un matériau conducteur (27) tel que de la soudure. De préférence, la soudure est appliquée à l'état liquide dans des creux formés par des évidements dans une couche de matière isolante. L'invention prévoit également une tête de liaison pour un liant de fil dans le but de lier le fil au contact sur le premier composant et d'affaiblir ou sectionner le fil en un point désiré.