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1. (WO1988004702) SUBSTRAT POLYMERE ORIENTE POUR PLAQUE DE CABLAGE IMPRIMEE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/1988/004702 N° de la demande internationale : PCT/US1987/003323
Date de publication : 30.06.1988 Date de dépôt international : 16.12.1987
CIB :
H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/38 (2006.01)
Déposants : FOSTER-MILLER ASSOCIATES, INC.[US/US]; 350 Second Avenue Waltham, MA 02254, US
Inventeurs : LUSIGNEA, Richard, W.; US
STEVENSON, William, S.; US
Mandataire : CONLIN, David, G. @; Dike, Bronstein, Roberts, Cushman & Pfund 130 Water Street Boston, MA 02109, US
Données relatives à la priorité :
942,15016.12.1986US
Titre (EN) ORIENTED POLYMER SUBSTRATE FOR PRINTED WIRE BOARD
(FR) SUBSTRAT POLYMERE ORIENTE POUR PLAQUE DE CABLAGE IMPRIMEE
Abrégé :
(EN) Use of ordered polymers as a substrate material for the preparation of printed wire boards (PWB). In preferred embodiments, the (PWB) of the present invention comprises a generic, high density, organic multilayer (PWB) capable of being employed as a high density leadless perimeter and in grid array ceramic chip packages. Specific chip package density requirements are 0.020-in. centers with up to 300 input/outputs (I/Os) for perimeter type packages and 0.050-in. center grid array type packages with up to 240 (I/Os) per device. In its most preferred embodiments, the present invention is directed to a method of forming a (PBT) (PWB) substrate layer of 0.0025 in. or less in thickness. Another preferred aspect of the present invention concerns the discovery that a copper layer can be bonded to a (PBT) film substrate with a strength comparable to existing PWB materials.
(FR) Polymères orientés utilisés comme matériau de substrat pour la préparation de plaques de câblage imprimées (PWB). Dans des modes préférentiels de réalisation, la PWB de la présente invention comprend une multicouche organique générique de densité élevée (PWB) pouvant être utilisée dans des boîtiers de puces en céramique à réseau en grilles et périmètre sans conducteur de densité élevée. Les exigences de densité de boîtiers de puces spécifiques sont 0.020-in. centres avec jusqu'à 300 entrées/sorties (I/Os) pour des boîtiers de type périmètre et 0.050-in. centre pour des boîtiers de type à réseau à grilles avec jusqu'à 240 entrée/sorties (I/Os) par dispositif. Dans ces modes de réalisation les plus préférés, la présente invention concerne un procédé de formation d'une couche substrat (PBT) (PWB) d'une épaisseur de 0.0025 pouce ou moins. Un autre aspect préférentiel de la présente invention concerne la découverte qu'une couche de cuivre peut être liée à un film de substrat (PBT) avec une résistance comparable à des matériaux PWB existants.
États désignés : JP
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)