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1. WO1988004091 - SONDE D'ECHOGRAPHE A ARRANGEMENT D'ELEMENTS PIEZO-ELECTRIQUES

Numéro de publication WO/1988/004091
Date de publication 02.06.1988
N° de la demande internationale PCT/FR1987/000464
Date du dépôt international 24.11.1987
CIB
B06B 1/06 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
06PRODUCTION OU TRANSMISSION DES VIBRATIONS MÉCANIQUES, EN GÉNÉRAL
BPRODUCTION OU TRANSMISSION DES VIBRATIONS MÉCANIQUES EN GÉNÉRAL
1Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore
02utilisant l'énergie électrique
06fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
H01L 41/047 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
02Détails
04d'éléments piézo-électriques ou électrostrictifs
047Electrodes
CPC
B06B 1/0622
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, ; e.g.; FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
1Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
02making use of electrical energy
06operating with piezo-electric effect or with electrostriction
0607using multiple elements
0622on one surface
H01L 41/0475
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
04of piezo-electric or electrostrictive devices
047Electrodes ; or electrical connection arrangements
0475Further connection or lead arrangements, e.g. flexible wiring boards, terminal pins
H01L 41/0478
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
41Piezo-electric devices in general; Electrostrictive devices in general; Magnetostrictive devices in general; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
04of piezo-electric or electrostrictive devices
047Electrodes ; or electrical connection arrangements
0477Conductive materials
0478the principal material being non-metallic, e.g. oxide or carbon based
Déposants
  • THOMSON-CSF [FR]/[FR] (AllExceptUS)
  • REYNIER, René [FR]/[FR] (UsOnly)
  • GELLY, Jean-François [FR]/[FR] (UsOnly)
Inventeurs
  • REYNIER, René
  • GELLY, Jean-François
Mandataires
  • HURWIC, Aleksander
Données relatives à la priorité
86/1666228.11.1986FR
Langue de publication français (FR)
Langue de dépôt français (FR)
États désignés
Titre
(EN) ECHOGRAPHY PROBE WITH ARRANGEMENT OF PIEZOELECTRIC ELEMENTS
(FR) SONDE D'ECHOGRAPHE A ARRANGEMENT D'ELEMENTS PIEZO-ELECTRIQUES
Abrégé
(EN)
The electric connection between the control circuits of a probe and the metallized faces (6) of the piezoelectric elements (2) of said probe is provided by metallizations (8) made on parts (4) in contact with said metallized faces. The mechanical and electric connection between said contact metallizations is provided by a thin layer of non-conducting glue. It is shown that the layer of non-conducting glue is fluid, that it may be applied in a very small thickness (21), and that the asperities appearing on the contact metallizations strain-harden into each other and form a multitude of electric bridges (22).
(FR)
La liaison électrique entre les circuits de commande d'une sonde et les faces métallisées (6) des éléments (2) piézo-électriques de cette sonde est assurée par des métallisations (8) réalisées sur des pièces (4) au contact de ces faces métallisées. La liaison mécanique et électrique entre ces métallisations au contact est assurée par une mince couche de colle non conductrice. On montre que la couche de colle non conductrice est fluide, qu'elle peut être mise en ÷uvre en très petite épaisseur (21), et que les aspérités apparaissant sur les métallisations au contact s'écrouissent les unes dans les autres et constituent une multitude de ponts électriques (22).
Également publié en tant que
NO19883232
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