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1. (WO1988003868) PLAQUE D'INTERCONNEXTION MULTICOUCHE CERAMIQUE/ORGANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1988/003868    N° de la demande internationale :    PCT/US1987/001196
Date de publication : 02.06.1988 Date de dépôt international : 26.05.1987
CIB :
H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Déposants : ROCKWELL INTERNATIONAL CORPORATION [US/US]; Patent Department, Mail Code AD06, 3370 Miraloma Avenue, Anaheim, CA 92803-3105 (US)
Inventeurs : SHAHEEN, Joseph, Michael; (US)
Mandataire : ORLICK, Jonathan, B. @; Rockwell International Corporation, Patent Department, Mail Code AD06, 3370 Miraloma Avenue, Anaheim, CA 92803-3105 (US)
Données relatives à la priorité :
931,324 17.11.1986 US
Titre (EN) CERAMIC/ORGANIC MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD
(FR) PLAQUE D'INTERCONNEXTION MULTICOUCHE CERAMIQUE/ORGANIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A multilayer board (10) comprising a novel construction of ceramic (12, 32) and organic (14) layers to reduce difficulties commonly encountered by board materials and components attached thereto having differing thermal coefficients of expansion. The multilayer board (10) comprises an organic ceramic surface (12, 32) which is affixedly attached via a compliant adhesive (26, 28) to a conventional plated up post or plated through hole organic multilayer board (14).
(FR)La plaque multicouche (10) comprend une nouvelle construction de couches céramique (12, 32) et organique (14) pour réduire les difficultés rencontrées généralement par les matériaux de plaques et des composants fixés sur ces dernières qui ont des coefficients de dilatation thermique différents. La plaque multicouche (10) comprend une surface céramique inorganique (12, 32) qui est fixée par l'intermédiaire d'un adhésif déformable (26, 28) sur une plaque multicouche organique conventionnelle à montant ou trou plaqué (14).
États désignés : AU, DK, JP, NO.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)