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1. (WO1988003704) FIXATION D'UN DE DE SEMICONDUCTEUR A UN CADRE DE MONTAGE A CONDUCTEURS AU MOYEN D'UNE RESINE ADHESIVE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1988/003704 N° de la demande internationale : PCT/US1987/002952
Date de publication : 19.05.1988 Date de dépôt international : 12.11.1987
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 04.07.1988
CIB :
H01L 21/58 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/482 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
58
Montage des dispositifs à semi-conducteurs sur des supports
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
482
formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
Déposants :
M & T CHEMICALS, INC. [US/US]; One Woodbridge Center Woodbridge, NJ 07095, US
Inventeurs :
BOLSTER, William, N.; US
MARCUS, Stanley, A.; US
YING, Lincoln; US
Mandataire :
MELLER, Michael, N.; Law Offices of M.N. Meller & Associates P.O. Box 2198 Grand Central Station New York, NY 10163, US
Données relatives à la priorité :
930,60013.11.1986US
Titre (EN) ATTACHMENT OF SEMICONDUCTOR DIE TO LEAD FRAME BY MEANS OF AN ADHESIVE RESIN
(FR) FIXATION D'UN DE DE SEMICONDUCTEUR A UN CADRE DE MONTAGE A CONDUCTEURS AU MOYEN D'UNE RESINE ADHESIVE
Abrégé :
(EN) Semiconductor packages are fabricated by first depositing an adhesive resin (6) composition on the paddle (8) of a lead frame (2), activating the adhesive resin by rapidly raising its temperature and then depositing a die (16) on the activated adhesive. Conventional wire bonding and encapsulating steps follow to afford the semiconductor package.
(FR) On fabrique des modules à semiconducteurs en déposant d'abord une composition de résine adhésive (6) sur la plaquette (8) d'un cadre de montage à connecteurs (2), en activant la résine adhésive par élevation rapide de sa température, puis en déposant un dé (16) sur la résine adhésive activée. On passe ensuite aux étapes traditionnelles de soudage des fils conducteurs et d'encapsulage pour obtenir le module à semiconducteurs.
États désignés : BR, JP, KR
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
EP0333734KR1019897000267