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1. (WO1988003180) REGLAGE DE BAINS DE PLACAGE NON-ELECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1988/003180 N° de la demande internationale : PCT/US1987/002854
Date de publication : 05.05.1988 Date de dépôt international : 30.10.1987
CIB :
C23C 18/16 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
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REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
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Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact
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par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique
Déposants :
KOLLMORGEN TECHNOLOGIES CORPORATION [US/US]; 717 North Harwood Street Suite 1000 Lock Box 67 Dallas, TX 75201, US
Inventeurs :
DUFFY, John; US
PAUNOVIC, Milan; US
CHRISTIAN, Steven, M.; US
McCORMACK, John, F.; US
Mandataire :
BLUM, Israel; Morgan & Finnegan 345 Park Avenue New York, NY 10154, US
Données relatives à la priorité :
926,36231.10.1986US
Titre (EN) CONTROL OF ELECTROLESS PLATING BATHS
(FR) REGLAGE DE BAINS DE PLACAGE NON-ELECTRIQUE
Abrégé :
(EN) Method for analyzing an electroless plating solution which comprises metallic ions and reducing agent for the metallic ion, the method comprising providing at least two electrodes in the plating solution, electrochemically analyzing at least one constituent of the plating solution using the electrodes, and providing a reproducible surface on at least one of the electrodes after the analysis by electrochemically stripping and resurfacing in the plating solution in order to prepare for the next analysis cycle.
(FR) Un procédé d'analyse d'une solution de placage non-électrique comprenant des ions métalliques et un agent réducteur des ions métalliques comprend l'agencement d'au moins deux électrodes dans la solution de placage et l'analyse électrochimique d'au moins un composant de la solution de placage à l'aide des électrodes. Au moins une des électrodes est pourvue d'une surface réutilisable, obtenue par dépouillement et resurfaçage de l'électrode dans la solution de placage après chaque analyse, en préparation pour le prochain cycle d'analyse.
États désignés : AU, BR, JP, KR
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
BRPI8707517KR1019887001790AU1987083269