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1. (WO1987007981) PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1987/007981    N° de la demande internationale :    PCT/US1987/001433
Date de publication : 30.12.1987 Date de dépôt international : 17.06.1987
CIB :
H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01)
Déposants : MACDERMID, INCORPORATED [US/US]; 50 Brookside Road, Waterbury, CT 06720 (US)
Inventeurs : KUKANSKIS, Peter, E.; (US).
COBB, Charles, T.; (US).
LETIZE, Raymond, A.; (US).
WILLIAMS, Ann, S.; (US).
MONTFORT, Anne; (US).
SLOMINSKI, Leo, J.; (US)
Mandataire : ST.ONGE, Ronald, J.; St.Onge Steward Johnston & Reens, 986 Bedford Street, Stamford, CT 06905 (US)
Données relatives à la priorité :
875,485 18.06.1986 US
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES
Abrégé : front page image
(EN)A method of preparing printed circuit boards in which the solder mask (24) is applied over a thin layer (''smut'') of tin covering the copper circuit traces, the tin layer being that which remains after stripping tin or tin-lead alloy etch resist (22). This represents a significant cost saving as compared with processes in which the tin-lead alloy (20) is completely stripped leaving bare copper to which the solder mask (24) is applied in the SMOBC type of circuit board.
(FR)Dans le procédé décrit, le masque de soudure (24) est appliqué sur une mince couche (''pâte'') d'étain recouvrant le tracé d'impression en cuivre des circuits, cette mince couche étant celle qui reste après décapage du vernis de gravure (22) en étain ou en alliage étain-plomb. Ceci représente une économie substantielle par rapport aux procédés dans lesquels l'alliage étain-plomb (20) est entièrement décapé laissant le cuivre à nu auquel on applique le masque de soudure (24) dans le type SMOBC (masque de soudure sur cuivre nu) de carte de circuits.
États désignés : AU, JP.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)