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1. (WO1987007980) PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1987/007980    N° de la demande internationale :    PCT/US1987/001425
Date de publication : 30.12.1987 Date de dépôt international : 17.06.1987
CIB :
H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01)
Déposants : MACDERMID, INCORPORATED [US/US]; 50 Brookside Road, Waterbury, CT 06720 (US)
Inventeurs : LARSON, Gary, B.; (US).
LETIZE, Raymond, A.; (US).
WILLIAMS, Ann, S.; (US)
Mandataire : ST.ONGE, Ronald, J.; St.Onge Steward Johnston & Reens, 986 Bedford Street, Stamford, CT 06905 (US)
Données relatives à la priorité :
875,640 18.06.1986 US
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES
Abrégé : front page image
(EN)A method of preparing printed circuit boards in which the solder mask is applied over a thin layer of copper oxide covering the copper circuit traces of a board, the copper oxide layer being that which remains after stripping the tin or tin-lead alloy etch resist in two stages using two stripper compositions. This permits an improved adhesion of the solder mask to the copper via the copper oxide provided by the invention.
(FR)Procédé de préparation de cartes de circuits imprimés, dans lequel le masque de soudure est appliqué sur une mince couche d'oxyde de cuivre recouvrant le tracé d'impression en cuivre des circuits d'une carte, la couche d'oxyde de cuivre étant celle qui reste après décapage, en deux étapes à l'aide de deux compositions de décapage, du vernis de gravure en étain ou en alliage étain-plomb. On obtient ainsi une meilleure adhérence du masque de soudure au cuivre par l'intermédiaire de l'oxyde de cuivre décrit dans la présente invention.
États désignés : AU, JP.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)