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1. (WO1987007309) APPAREIL DE DEPOT AVEC MOYEN DE NETTOYAGE AUTOMATIQUE, ET METHODE D'UTILISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1987/007309    N° de la demande internationale :    PCT/US1987/001176
Date de publication : 03.12.1987 Date de dépôt international : 18.05.1987
CIB :
C23C 16/44 (2006.01), C23C 16/54 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01)
Déposants : NOVELLUS SYSTEMS, INC. [US/US]; 3350 Scott Boulevard, Building 1, Santa Clara, CA 95054 (US)
Inventeurs : WESTRATE, Stephen, Blakely; (US)
Mandataire : WATT, Phillip, H. @; Fitch, Even, Tabin & Flannery, Room 900, 135 South LaSalle Street, Chicago, IL 60603 (US)
Données relatives à la priorité :
865,074 19.05.1986 US
Titre (EN) DEPOSITION APPARATUS WITH AUTOMATIC CLEANING MEANS AND METHOD OF USE
(FR) APPAREIL DE DEPOT AVEC MOYEN DE NETTOYAGE AUTOMATIQUE, ET METHODE D'UTILISATION
Abrégé : front page image
(EN)A deposition apparatus (10) comprising two chambers, a reaction chamber (12) and a load lock wafer storage chamber (14) separated by a remotely controlled door (16) or access port (15). Chemical vapor deposition processing and dry etch cleaning of the reaction chamber are performed alternatively during normal operation of the deposition apparatus. Wafers on which a layer is being deposited are transportated from the load lock automatically to the reaction chamber for processing and thereafter returned to the load lock. A plurality of wafers (64) may be stored in the load lock for processing. Access to the load lock is via an external door (60) when the load lock has been backfilled to external atmosphere. Cleaning of the reaction chamber takes place during the wafer exchange time.
(FR)Un appareil de dépôt (10) comprend deux chambres, une chambre de réaction (12) et une chambre de stockage (14) de tranches dans le sas de chargement, séparées par une porte (16) télécommandée ou un port d'accès (15). Le dépôt en phase gazeuse par procédé chimique et le nettoyage par décapage à sec de la chambre de réaction sont effectués alternativement pendant le fonctionnement normal de l'appareil de dépôt. Les tranches sur lesquelles une couche est en cours de dépôt sont transportées automatiquement du sas de chargement à la chambre de réaction pour traitement et ensuite renvoyé au sas de chargement. Une pluralité de tranches (64) peuvent être stockées dans le sas de chargement en vue de leur traitement. L'accès au sas de chargement se fait via une porte extérieure (60) lorsque la pression dans le sas revient à la pression atmosphérique extérieure. Le nettoyage de la chambre de réaction a lieu pendant le temps d'échange des tranches.
États désignés : JP.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)