WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1987002791) COMPOSITIONS ET PROCEDES DE PHOTO-IMAGERIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1987/002791    N° de la demande internationale :    PCT/US1986/002166
Date de publication : 07.05.1987 Date de dépôt international : 10.10.1986
CIB :
G03F 7/09 (2006.01), G03F 9/00 (2006.01)
Déposants : MacDERMID, INCORPORATED [US/US]; 50 Brookside Road, Waterbury, CT 06708 (US)
Inventeurs : CORDES, William, Frederick, III; (US)
Mandataire : ST. ONGE, Ronald, J.; St. Onge Steward Johnston & Reens, 986 Bedford Street, Stamford, CT 06905 (US)
Données relatives à la priorité :
795,549 01.11.1985 US
Titre (EN) PHOTOIMAGING PROCESSES AND COMPOSITIONS
(FR) COMPOSITIONS ET PROCEDES DE PHOTO-IMAGERIE
Abrégé : front page image
(EN)The step-on-wafer process, also known as the step-and-repeat alignment process, for the production of very large scale integration (VLSI) microcircuitry with multi-layer interconnects, is greatly facilitated by incorporating, into at least the first layer of photoresist, a dyestuff which meets certain criteria the chief of which is that it be transparent to radiation to which the photoresist system is sensitive and that it absorb radiation of a wavelength to which the photoresist system is not sensitive. The use of photoresist systems in association with such dyestuffs has additional advantages. For example, the thickness of the photoresist layer deposited on a substrate can be checked prior to imaging without activating the photoresist.
(FR)Le procédé de formation en gradin-sur-tranche, connu également sous le nom de procédé d'alignement de formation répétée en gradin, pour la production de microcircuits à intégration en très grande échelle (VLSI) avec des interconnexions multicouches, est grandement facilité en incorporant dans au moins la première couche de photoréserve un colorant qui remplit certains critères dont le principal est d'être transparent au rayonnement auquel le système de photoréserve est sensible et d'absorber le rayonnement d'une longueur d'onde à laquelle le système de photoréserve n'est pas sensible. L'utilisation de systèmes de photoréserve en association avec de tels colorants possède des avantages supplémentaires. Par exemple, l'épaisseur d'une couche de photoréserve déposée sur un substrat peut être contrôlée avant la mise en image sans activation de la photoréserve.
États désignés : AU, JP.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)