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1. (WO1987000209) COMPOSITIONS ET PROCEDES POUR NETTOYER DES PLAQUES DE CIRCUITS IMPRIMES ET/OU DES PLAQUES DE CONNEXION IMPRIMEES ET POUR TESTER DES MASQUES DE SOUDURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/1987/000209 N° de la demande internationale : PCT/US1986/001361
Date de publication : 15.01.1987 Date de dépôt international : 27.06.1986
CIB :
C09D 9/00 (2006.01) ,C23G 5/024 (2006.01) ,H05K 3/26 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : PETROFERM USA, INC.[US/US]; Amelia Island Office Park Route 2 Box 280 Amelia Island, FL 32034, US
Inventeurs : HAYES, Michael, Edward; US
HOOD, Craig, C.; US
MILLER, Donald, E.; US
SHARPE, Robert; US
Mandataire : MISROCK, Leslie, S.; Pennie & Edmonds 1155 Avenue of the Americas New York, NY 10036, US
Données relatives à la priorité :
750,19801.07.1985US
Titre (EN) COMPOSITIONS AND METHODS FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND/OR PRINTED WIRING BOARD CLEANING AND SOLDERMASK TESTING
(FR) COMPOSITIONS ET PROCEDES POUR NETTOYER DES PLAQUES DE CIRCUITS IMPRIMES ET/OU DES PLAQUES DE CONNEXION IMPRIMEES ET POUR TESTER DES MASQUES DE SOUDURE
Abrégé :
(EN) Methods and compositions for the removal of rosin soldering flux and adhesive tape residues from printed circuit and/or wiring boards, and for testing the quality of curing of U.V.-cured soldermask on such boards. The compositions contain terpene compounds, preferably in combination with terpene emulsifying surfactants to facilitate removal by rinsing in water.
(FR) Procédés et compositions destinés à éliminer les flux de soudure de colophane et des restes de bandes adhésives à partir de plaques de circuits imprimés et/ou de plaques de connexion, et à tester la qualité de la polymérisation par U.V. des masques de soudure se trouvant sur lesdites plaques. Lesdites compositions comprennent des composés de terpène, de préférence en combinaison avec des agents tensio-actifs d'émulsion du terpène afin de faciliter de l'élimination par rinçage à l'eau.
États désignés : JP
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)