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1. (WO1986005322) DISPOSITIF A CIRCUIT A SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1986/005322    N° de la demande internationale :    PCT/JP1986/000106
Date de publication : 12.09.1986 Date de dépôt international : 28.02.1986
CIB :
H01L 23/495 (2006.01), H01L 23/64 (2006.01)
Déposants : SONY CORPORATION [JP/JP]; 7-35, Kitashinagawa 6-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 141 (JP) (Tous Sauf US).
WATANABE, Kazuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ARAKI, Shigeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : WATANABE, Kazuo; (JP).
ARAKI, Shigeo; (JP)
Mandataire : ITO, Tei; Shinjuki Bldg., 8-1, Nishishinjuki 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160 (JP)
Données relatives à la priorité :
60/28544 U 28.02.1985 JP
60/105747 U 11.07.1985 JP
61/21361 U 17.02.1986 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTEUR CIRCUIT DEVICE
(FR) DISPOSITIF A CIRCUIT A SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)In a semiconductor circuit device in which semiconductor circuit elements are mounted on the mounting portion of a lead frame, a power-source lead and a grounding lead are improved so that the individual leads will have decreased common inductances, in order to improve electric characteristics of the device. A support member of the mounting member has an increased width to form a power-source lead, and provision is made of a grounding lead with a plurality of branches to decrease the common inductance. Further, one of the support members of the mounting member is coupled to a neighboring lead member to form a grounding lead which has a plurality of branches, in order to decrease the common inductance of the grounding lead. Moreover, provision is made of a power-source lead having a plurality of branches and of a grounding lead having a plurality of branches to decrease common inductances of the two leads.
(FR)Dans un dispositif à circuit à semi-conducteurs où des éléments de circuit à semi-conducteurs sont montés sur la partie de montage d'un cadre de montage, un conducteur d'alimentation et un conducteur de mise à la terre sont améliorés de sorte que les conducteurs individuels présentent des inductances communes réduites, afin d'améliorer les caractéristiques électriques du dispositif. Un organe de support de l'organe de montage présente une largeur accrue pour former un conducteur d'alimentation, et un conducteur de mise à la terre est pourvu d'une pluralité de branchements afin de diminuer l'inductance commune. Un des organes de support de l'organe de montage est en outre couplé à un organe conducteur voisin pour former un conducteur de mise à la terre présentant une pluralité de branchements, afin de réduire l'inductance commune de conducteur de mise à la terre. On prévoit également un conducteur d'alimentation possédant une pluralité de branchement, ainsi qu'un conducteur de mise à la terre possédant une pluralité de branchements pour diminuer les inductances communes des deux conducteurs.
États désignés : KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (DE, FR, GB, NL).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)