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1. (WO1986005061) STRUCTURE DE MONTAGE DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1986/005061 N° de la demande internationale : PCT/JP1986/000057
Date de publication : 28.08.1986 Date de dépôt international : 12.02.1986
CIB :
H05K 7/14 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
14
Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1015, Kamikodanaka Nakahara-ku, Kawasaki-shi Kanagawa 211, JP (AllExceptUS)
ONO, Izumi [JP/JP]; JP (UsOnly)
TAKAYAMA, Haruo [JP/JP]; JP (UsOnly)
TAKAHASHI, Yasuo [JP/JP]; JP (UsOnly)
OKUMURA, Eichiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
ONO, Izumi; JP
TAKAYAMA, Haruo; JP
TAKAHASHI, Yasuo; JP
OKUMURA, Eichiro; JP
Mandataire :
IGETA, Sadakazu; Fujitsu Limited 1015, Kamikodanaka Nakahara-ku, Kawasaki-shi Kanagawa 211, JP
Données relatives à la priorité :
60/02561113.02.1985JP
60/02561213.02.1985JP
Titre (EN) STRUCTURE FOR MOUNTING ELECTRONIC DEVICES
(FR) STRUCTURE DE MONTAGE DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES
Abrégé :
(EN) In a highly densely packaged electronic equipment, the mounting structure enables the electric power to be supplied from the power source to a printed-circuit board through a minimum distance without any voltage drop, and enables the power source and the printed-circuit board to be stably cooled by a common cooling fan, wherein the power source, a bus plate and the printed-circuit board are integrally assembled and connected together in a unitary structure.
(FR) Dans un équipement électronique à haute densité, la structure de montage permet l'alimentation d'une carte de circuit imprimé à partir d'une source d'alimentation électronique sur une distance minimale sans aucune chute de tension, ainsi que le refroidissement stable de la source d'alimentaion électrique et de la carte de circuit imprimé par un ventilateur de refroidissement commun, la source d'alimentation électrique, une plaque de bus et la carte de circuit imprimé étant assemblées intégralement et reliées en une structure unitaire.
États désignés : AU, BR, KR, US
Office européen des brevets (OEB) (CH, DE, FR, GB, IT, NL, SE)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
KR1019870700203EP0214296US4719541AU1986055187