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1. (WO1986005030) AGENCEMENT SEMICONDUCTEUR LAMINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1986/005030 N° de la demande internationale : PCT/US1986/000339
Date de publication : 28.08.1986 Date de dépôt international : 18.02.1986
CIB :
H01L 25/07 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
Déposants :
SUNDSTRAND CORPORATION [US/US]; 4751 Harrison Avenue P.O. Box 7003 Rockford, IL 61125, US
Inventeurs :
SUTRINA, Thomas; US
READMAN, John; US
Mandataire :
WILLIAMSON, Harold, A.; 4751 Harrison Avenue P.O. Box 7003 Rockford, IL 61125, US
Données relatives à la priorité :
703,10219.02.1985US
Titre (EN) LAMINATED SEMICONDUCTOR ASSEMBLY
(FR) AGENCEMENT SEMICONDUCTEUR LAMINE
Abrégé :
(EN) The problem of compensating for dimensional differences occurring in the length of adjacent stacks of semiconductors or other electronic components in an electrical assembly of such components is avoided through the use of a plurality of housing sections (12, 14, 16), one for each stack with each housing section being comprised of stacked thin sheets (20) of electrically conductive or electrically insulating material. Some of the sheets have cutouts (42, 142) to receive semiconductors (120, 150). The stacks are tied together by ribbon-like flexible tabs (18) integral with at least some of the sheets (20) and interconnecting the housing sections (12, 14, and 16). The tabs (18) are constructed to be deformable generally independently of the other of the tabs.
(FR) On résout le problème qui consiste à compenser les différences dimensionnelles entre la longueur de piles adjacentes de semiconducteurs ou d'autres composants électroniques dans un ensemble électrique de ces composants en utilisant une pluralité de sections de boîtier (12, 14, 16), une pour chaque pile, chaque section de boîtier comprenant de minces feuilles (20) empilées de matériau électriquement conducteur ou électriquement isolant. Certaines feuilles ont des ouvertures (42, 142) pour recevoir des semiconducteurs (120, 150). Les piles sont reliées ensemble par des languettes flexibles (18) allongées, intégralement construites avec au moins certaines feuilles (20) de façon à interconnecter les sections de boîtier (12, 14 et 16). Les languettes (18) sont construites pour être déformables, en général indépendamment des autres languettes.
États désignés : DE, GB, JP
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
EP0214230