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1. (WO1986004741) BORNE POURVUE DE SOUDURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1986/004741 N° de la demande internationale : PCT/US1986/000221
Date de publication : 14.08.1986 Date de dépôt international : 30.01.1986
CIB :
H05K 3/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
NORTH AMERICAN SPECIALTIES CORPORATION [US/US]; 120-12 28th Avenue Flushing, NY 11354, US
Inventeurs :
SEIDLER, Jack; US
Mandataire :
RELSON, Morris @; Darby & Darby 405 Lexington Avenue New York, NY 10174, US
Données relatives à la priorité :
698,61806.02.1985US
Titre (EN) SOLDER-BEARING TERMINAL
(FR) BORNE POURVUE DE SOUDURE
Abrégé :
(EN) A solderable lead (10) for connecting an electrically conductive element (such as a terminal clip, or a connector contact, or a semiconductor chip holder terminal) to a metallic area (33) on a substrate or the like, the solderable lead having a discrete slug of solder (30) mechanically engaged in a special way in a position to be melted for bonding the lead to the metallic area. In one form of solderable lead, a terminal clip portion (170) adapted to be secured to a metallic area on a second substrate is also provided, the terminal clip portion having one or two additional discrete masses of solder (182) mechanically engaged with the clip portion in position to be melted for bonding the clip to one or two metallic areas (176) on the second substrate.
(FR) Un conducteur soudable (10) permet de relier un élément électriquement conducteur (tel qu'une borne terminale, un contact de connecteur ou un support terminal de puce à semiconducteurs) à une zone métallique (33) sur un substrat ou analogue, le conducteur soudable possédant une pastille de soudure (30) retenue mécaniquement et de manière spéciale en une position où elle peut fondre pour souder le conducteur à la zone métallique. Dans un mode d'exécution du conducteur soudable, une partie de la borne terminale (170) est destinée à être fixée sur la zone métallique d'un deuxième substrat, la partie de la borne terminale possédant une ou deux masses de soudure supplémentaires (182) retenues mécaniquement dans la partie de borne en une position où elles peuvent fondre pour souder la borne sur une ou deux zones métalliques (176) dans le deuxième substrat.
États désignés : AU, DK, JP, KR, NO
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
ES8707030EP0215024ES551681JPS62501663PT81984KR2019940002662*
KR1019870700174AU1986054551