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1. (WO1986003647) PRISE POUR COMPOSANT DE CIRCUIT INTEGRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1986/003647 N° de la demande internationale : PCT/US1985/002382
Date de publication : 19.06.1986 Date de dépôt international : 03.12.1985
CIB :
H05K 7/10 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
02
Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support
10
Montage de composants à contact par fiches
Déposants :
AMP INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 3608 Harrisburg, PA 17105, US
Inventeurs :
BILLMAN, Timothy, Brian; US
COLLER, James, Ray; US
MARPOE, Gary, Ray, Jr.; US
Mandataire :
SEITCHIK, Jay, L. @; AMP Incorporated P.O. Box 3608 Harrisburg, PA 17105, US
Données relatives à la priorité :
677,15403.12.1984US
793,51631.10.1985US
Titre (EN) SOCKET FOR INTEGRATED CIRCUIT COMPONENT
(FR) PRISE POUR COMPOSANT DE CIRCUIT INTEGRE
Abrégé :
(EN) Sockets specifically adapted for burn-in testing of small outline integrated circuit components. The multicontact sockets have terminals located in cavities oriented to receive the small outline integrated circuit leads. The terminals are located between adjacent leads and are positioned to resiliently engage the interstitial edges of the package leads, thus imparting minimal stress normal to the plane of the leads. Both surface mount and through-hole sockets are disclosed and the terminals as depicted can have a bowed leaf spring configuration or a preloaded flat terminal, arcuately deformed for retention within the housing cavities. Thus the small outline integrated circuit components can be routinely inserted into the sockets for test purposes. The sockets can also be used in a conventional manner to socket integrated circuit compnents such as SOICs on a printed circuit board.
(FR) Prises spécialement adaptées pour essai opérationnel préalable de composants de circuit intégré à contour réduit. Les prises à contacts multiples possèdent des bornes situées dans des cavités orientées pour recevoir les conducteurs du circuit intégré à contour réduit. Les bornes sont placées entre les conducteurs adjacents et positionnées pour s'engager de manière élastique dans les bords interstitiels des conducteurs de l'ensemble, appliquant ainsi une contrainte minimale perpendiculaire au plan des conducteurs. Des prises montées en surface aussi bien qu'à ouverture traversante sont décrites et les bornes peuvent avoir une configuration en ressort à feuille courbée ou être plates, préchargées, déformées en arc pour être retenues à l'intérieur des cavités du logement. Ainsi les composants du circuit intégré à contours réduits peuvent être insérés en opération de routine dans les prises à des fins d'essai. Les prises peuvent aussi être utilisées d'une manière classique pour recevoir les composants de circuit intégré comme les SOIC sur une carte de circuit imprimé.
États désignés : JP
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)
Also published as:
EP0203190