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1. (WO1986002204) DISPOSITIF ADHESIF D'INTERCONNEXION ELECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1986/002204    N° de la demande internationale :    PCT/US1985/001742
Date de publication : 10.04.1986 Date de dépôt international : 13.09.1985
CIB :
H01R 4/04 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Déposants : AMP INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 3608, Harrisburg, PA 17105 (US)
Inventeurs : DERY, Ronald, Allen; (US).
JONES, Warren, Charlie; (US)
Mandataire : SEITCHIK, Jay, L. @; AMP Incorporated, P.O. Box 3608, Harrisburg, PA 17105 (US)
Données relatives à la priorité :
657,717 04.10.1984 US
Titre (EN) ADHESIVE ELECTRICAL INTERCONNECTING MEANS
(FR) DISPOSITIF ADHESIF D'INTERCONNEXION ELECTRIQUE
Abrégé : front page image
(EN)An adhesive interconnecting means (10) is comprised of one or more conductors (24) on an insulating substrate (20), a first adhesive layer (12), said first layer (12) being an anisotropically conductive adhesive (14) which is disposed over said conductors (24) and substrate (20) and a second adhesive layer (16) said second layer (16) being a flowable adhesive that extends over the anisotropically conductive adhesive layer (12). Upon positioning the first substrate conductors (24) in an overlapping conducting relationship to the second substrate (22) conductors (24) and applying pressure to the positioned areas, the second adhesive layer (16) flows from the positioned areas and exposes the anisotropically conductive layer to electrically interconnect the corresponding conductors accompanied by the adhesion of the remaining surface of the first substrate (10) to the surface of the second substrate (22). A method for interconnecting at least one conductive path means of a first insulating member with at least one conductive means on a second insulating member is also disclosed.
(FR)Un dispositif interconnecteur adhésif (10) comprend un ou plusieurs conducteurs (24) sur un substrat isolant (20), une première couche adhésive (12), cette première couche étant un adhésif anisotropiquement conducteur (14) disposée sur ledits conducteurs (24) et substrat (20), et une deuxième couche adhésive (16) consistant en un adhésif coulant qui recouvre la couche adhésive anisotropiquement conductrice (12). Lorsque l'on déplace les conducteurs (24) du premier substrat sur les conducteurs (24) du deuxième substrat de sorte qu'ils se chevauchent de façon conductrice, et que l'on exerce une pression sur les zones disposées, la deuxième couche adhésive (16) s'écarte des zones ainsi disposées et expose la couche anisotropiquement conductrice de façon à interconnecter électriquement les conducteurs correspondants, en même temps que la surface restante du premier substrat (10) adhère à la surface du deuxième substrat. L'invention porte également sur un procedé d'interconnexion d'un dispositif avec au moins une voie conductrice dans un premier élément isolant avec au moins un dispositif conducteur sur un deuxième élément isolant.
États désignés : AU, BR, DK, FI, JP, KR, NO.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, FR, GB, IT, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)