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1. (WO1985004518) CIRCUITS INTEGRES MUNIS DE PLOTS DE CONTACT DANS UN RESEAU STANDARD
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1985/004518    N° de la demande internationale :    PCT/US1985/000457
Date de publication : 10.10.1985 Date de dépôt international : 19.03.1985
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/485 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01)
Déposants : MOSTEK CORPORATION [US/US]; 1215 West Crosby Road, Carrollton, TX 75006 (US)
Inventeurs : QUINN, Daniel, J.; (US).
MULHOLLAND, Wayne, A.; (US).
BOND, Robert, H.; (US).
OLLA, Michael, A.; (US).
CUPPLES, Jerry, S.; (US).
TSITOVSKY, Ilya, L.; (US).
MOZDZEN, Barbara, R.; (US).
HELD, Charles, F.; (US).
WILSON, Linda, S.; (US).
NGUYEN, Yen, T.; (US)
Mandataire : PETRASKE, Eric, W.; Patent Department, United Technologies Corporation, Hartford, CT 06101 (US)
Données relatives à la priorité :
592,186 22.03.1984 US
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUITS WITH CONTACT PADS IN A STANDARD ARRAY
(FR) CIRCUITS INTEGRES MUNIS DE PLOTS DE CONTACT DANS UN RESEAU STANDARD
Abrégé : front page image
(EN)An integrated circuit chip (310) includes a top layer of dielectric (320) penetrated by conductive vias (305) connecting electrical contacts (304) within the integrated circuit proper to a network of electrical leads (326) disposed on top of the dielectric layer (320); the network of leads (326), in turn, being connected to an array of contact pads (330) adapted for simultaneous solder connection to a leadframe.
(FR)Une puce à circuits intégrés (310) comprend une couche supérieure de diélectrique (320) dans laquelle pénètrent des conducteurs (305) reliant les contacts électriques (304) dans le circuit intégré proprement dit à un réseau de conducteurs électriques (326) disposés au sommet de la couche diélectrique (320); le réseau de conducteurs (326) est relié à son tour à un réseau de plots de contact (330) adaptés à la connexion simultanée par soudage à un cadre conducteur.
États désignés : JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (DE, FR, GB, NL).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)