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1. (WO1985002714) PROCEDE DE FABRICATION D'UN TRANSISTOR DE JONCTION BIPOLAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1985/002714 N° de la demande internationale : PCT/US1984/001982
Date de publication : 20.06.1985 Date de dépôt international : 04.12.1984
CIB :
H01L 21/205 (2006.01) ,H01L 21/331 (2006.01) ,H01L 29/04 (2006.01) ,H01L 29/732 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
20
Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p.ex. croissance épitaxiale
205
en utilisant la réduction ou la décomposition d'un composé gazeux donnant un condensat solide, c. à d. un dépôt chimique
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
328
Procédés comportant plusieurs étapes pour la fabrication de dispositifs du type bipolaire, p.ex. diodes, transistors, thyristors
33
les dispositifs comportant trois électrodes ou plus
331
Transistors
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
29
Dispositifs à semi-conducteurs spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la génération d'oscillations ou à la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; Condensateurs ou résistances ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. jonction PN, région d'appauvrissement, ou région de concentration de porteurs de charges; Détails des corps semi-conducteurs ou de leurs électrodes
02
Corps semi-conducteurs
04
caractérisés par leur structure cristalline, p.ex. polycristalline, cubique ou à orientation particulière des plans cristallins
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
29
Dispositifs à semi-conducteurs spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la génération d'oscillations ou à la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; Condensateurs ou résistances ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. jonction PN, région d'appauvrissement, ou région de concentration de porteurs de charges; Détails des corps semi-conducteurs ou de leurs électrodes
66
Types de dispositifs semi-conducteurs
68
commandables par le seul courant électrique fourni ou par la seule tension appliquée, à une électrode qui ne transporte pas le courant à redresser, amplifier ou commuter
70
Dispositifs bipolaires
72
Dispositifs du type transistor, c.à d. susceptibles de répondre en continu aux signaux de commande appliqués
73
Transistors bipolaires à jonction
732
Transistors verticaux
Déposants :
NCR CORPORATION [US/US]; World Headquarters Dayton, OH 45479, US
Inventeurs :
SULLIVAN, Paul, Andrew; US
COLLINS, George, Joseph; US
Mandataire :
SALYS, Casimer, K. @; Intellectual Property Section, Law Department NCR Corporation, World Headquarters Dayton, OH 45479, US
Données relatives à la priorité :
558,25205.12.1983US
Titre (EN) METHOD OF MAKING A BIPOLAR JUNCTION TRANSISTOR
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN TRANSISTOR DE JONCTION BIPOLAIRE
Abrégé :
(EN) A method of making a bipolar junction transistor includes providing a substrate (10) having an n-type collector region (13) therein. A thin layer of polycrystalline or amorphous silicon (19) is formed by LPCVD while in-situ doping the silicon with boron as it is deposited. The deposited layer is thermally annealed to recrystallize the deposited silicon, thereby forming an epitaxial base region (11), having an abrupt junction with the collector region (13). A portion of the deposited silicon is then implanted with boron ions to form a base contact region (37). Next, a layer of LPCVD silicon doped with arsenic or phosphorus is provided and formed to provide an emitter region (51) and a collector contact region (52), a further annealing step increasing the concentration of active donors in these regions (51, 52) while simultaneously annealing the base contact region (37). Controlled annealing can result in the retention of a polycrystalline emitter structure.
(FR) Un procédé de fabrication d'un transistor de jonction bipolaire consiste à utiliser un substrat (10) ayant à l'intérieur une région collectrice de type n (13). Une fine couche de silicium polycristallin ou amorphe (19) est formée par dépôt de vapeur chimique à basse pression LPCVD, tout en dopant in situ le silicium avec du bore au fur et à mesure qu'il est déposé. La couche déposée est recuite thermiquement pour recristalliser le silicium déposé, formant ainsi une région de base épitaxiale (11) ayant une jonction abrupte avec la région collectrice (13). Une portion du silicium déposé est ensuite implantée avec des ions de bore pour former une région de contact de base (37). Ensuite, une couche de silicium LPCVD dopée avec de l'arsenic ou du phosphore est formée pour obtenir une région émettrice (51) et une région de contact de collecteur (52), un nouveau recuit augmentant la concentration des donneurs actifs dans ces régions (51, 52) tout en effectuant simultanément un recuit de la région de contact de base (37). Un recuit contrôlé peut donner comme résultat la rétention d'une structure émettrice polycristalline.
États désignés : JP
Office européen des brevets (OEB) (DE, GB, NL)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
EP0165971DE000000165971