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1. WO1985001414 - PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PLAQUE DE CIRCUIT IMPRIME

Numéro de publication WO/1985/001414
Date de publication 28.03.1985
N° de la demande internationale PCT/US1984/001457
Date du dépôt international 17.09.1984
CIB
H05K 3/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H05K 3/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
CPC
H05K 1/0306
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
H05K 2201/09118
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09009Substrate related
09118Moulded substrate
H05K 2201/09827
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09818Other shape and layout details not provided for in H05K2201/09009 - H05K2201/09209; Shape and layout details covering several of these groups
09827Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
H05K 2201/09981
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09818Other shape and layout details not provided for in H05K2201/09009 - H05K2201/09209; Shape and layout details covering several of these groups
09981Metallised walls
H05K 2203/0108
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
01Tools for processing; Objects used during processing
0104for patterning or coating
0108Male die used for patterning, punching or transferring
H05K 2203/0278
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
0278Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
Déposants
  • ALLIED CORPORATION [US/US]; Law Department Columbia Road and Park Avenue P.O. Box 2245R Morristown, NJ 07960, US
Inventeurs
  • KANE, Robert, P.; US
  • KURTZ, Bruce, E.; US
Mandataires
  • STEWART, Richard, C.; Allied Corporation Law Department P.O. Box 2245R Morristown, NJ 07960, US
Données relatives à la priorité
534,42821.09.1983US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD OF MAKING A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PLAQUE DE CIRCUIT IMPRIME
Abrégé
(EN)
Method for making an electrically conductive path on the wall of a passage through a substrate. It is especially useful for connecting electrically conductive paths (25) on opposite sides of a circuit board (20). The method is characterized by the steps of forming a tapered passage (21) through the substrate (20) that connects to at least one conductive path on each side of the substrate (20), filling the tapered passage (21) with an electrically conductive powder (10), applying pressure with a tapered die (30) to compact the powder (11) against the wall of the passage (21) without blocking the passage, and then heating the compacted powder (11) to a temperature that increases the conductivity and ductility of the compacted powder (11) and its adhesion to the substrate (20) without adversely affecting the shape or condition of the substrate (20).
(FR)
Procédé de fabrication d'un chemin électriquement conducteur sur la paroi d'un passage à travers un substrat. Il est particulièrement utile pour relier des chemins électriquement conducteurs (25) sur des côtés opposés d'une plaque de circuit (20). Le procédé est caractérisé par les étapes de formation d'un passage conique (21) à travers le substrat (20) se connectant à au moins un chemin conducteur de chaque côté du substrat (20), de remplissage du passage conique (21) avec une poudre électriquement conductrice (10), d'application de pression au moyen d'une matrice conique (30) afin de compacter la poudre (11) contre la paroi du passage (21) sans bloquer le passage et de chauffe de la poudre compactée (11) à une température augmentant la conductivité et la ductilité de la poudre compactée (11), ainsi que son adhésion au substrat (20) sans affecter négativement la forme ni la condition du substrat (20).
Également publié en tant que
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