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Paramétrages

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1. WO1985001146 - CELLULE MEMOIRE MOS A PORTE FLOTTANTE ET SON PROCEDE DE FABRICATION

Numéro de publication WO/1985/001146
Date de publication 14.03.1985
N° de la demande internationale PCT/US1984/001380
Date du dépôt international 29.08.1984
CIB
H01L 21/8247 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
77Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun
78avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
82pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants
822le substrat étant un semi-conducteur, en utilisant une technologie au silicium
8232Technologie à effet de champ
8234Technologie MIS
8239Structures de mémoires
8246Structures de mémoires mortes (ROM)
8247programmables électriquement (EPROM)
H01L 27/115 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
04le substrat étant un corps semi-conducteur
10comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration répétitive
105comprenant des composants à effet de champ
112Structures de mémoires mortes
115Mémoires mortes programmables électriquement; Procédés de fabrication à étapes multiples de ces dispositifs
CPC
H01L 27/115
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
04the substrate being a semiconductor body
10including a plurality of individual components in a repetitive configuration
105including field-effect components
112Read-only memory structures ; [ROM] and multistep manufacturing processes therefor
115Electrically programmable read-only memories; Multistep manufacturing processes therefor
H01L 27/11526
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
04the substrate being a semiconductor body
10including a plurality of individual components in a repetitive configuration
105including field-effect components
112Read-only memory structures ; [ROM] and multistep manufacturing processes therefor
115Electrically programmable read-only memories; Multistep manufacturing processes therefor
11517with floating gate
11526characterised by the peripheral circuit region
H01L 27/11529
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
04the substrate being a semiconductor body
10including a plurality of individual components in a repetitive configuration
105including field-effect components
112Read-only memory structures ; [ROM] and multistep manufacturing processes therefor
115Electrically programmable read-only memories; Multistep manufacturing processes therefor
11517with floating gate
11526characterised by the peripheral circuit region
11529of memory regions comprising cell select transistors, e.g. NAND
H01L 27/11539
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
04the substrate being a semiconductor body
10including a plurality of individual components in a repetitive configuration
105including field-effect components
112Read-only memory structures ; [ROM] and multistep manufacturing processes therefor
115Electrically programmable read-only memories; Multistep manufacturing processes therefor
11517with floating gate
11526characterised by the peripheral circuit region
11531Simultaneous manufacturing of periphery and memory cells
11534including only one type of peripheral transistor
11539with an inter-gate dielectric layer also being used as part of the peripheral transistor
H01L 27/11546
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
04the substrate being a semiconductor body
10including a plurality of individual components in a repetitive configuration
105including field-effect components
112Read-only memory structures ; [ROM] and multistep manufacturing processes therefor
115Electrically programmable read-only memories; Multistep manufacturing processes therefor
11517with floating gate
11526characterised by the peripheral circuit region
11531Simultaneous manufacturing of periphery and memory cells
11546including different types of peripheral transistor
Déposants
  • SEEQ TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 1849 Fortune Drive San Jose, CA 95131, US
Inventeurs
  • PERLEGOS, Gust; US
  • WU, Tsung-Ching; US
Mandataires
  • BROOKS, James, C. @; Lyon & Lyon 611 West Sixth Street - 34th Floor Los Angeles, CA 90017, US
Données relatives à la priorité
527,21329.08.1983US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MOS FLOATING GATE MEMORY CELL AND PROCESS FOR FABRICATING SAME
(FR) CELLULE MEMOIRE MOS A PORTE FLOTTANTE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé
(EN)
A two device floating gate MOS nonvolatile memory cell (8) including a floating gate memory device (20) coupled to a select device (22) wherein a thin tunnel dielectric region (32, 134) of insulation material between the substrate (10, 100) and floating gate (26, 26a, 26b) of the memory device (20) is located in an area above the channel of the memory device in the substrate (10, 100) and wherein an implanted region (33, 116) in the substrate (10) to facilitate the tunneling of carriers in and out of the floating gate (26, 26a, 26b) extends appreciably underneath the edges of the field oxide regions (13) forming the periphery of the sides of the channel of the memory device (20). A select device (22) is located in a series with the memory device (20). A process for fabricating this memory cell (8) is also disclosed wherein the doped tunneling region (33, 116) in the substrate (10, 100) is defined and implanted prior to definition of the field regions.
(FR)
Cellule de mémoire rémanente MOS à porte flottante à deux dispositifs (8), comprenant un dispositif de mémoire à porte flottante (20) couplé à un dispositif sélecteur (22), où une mince région diélectrique de tunnel (32, 134), en matériau isolant disposé entre le substrat (10, 100) et la porte flottante (26, 26a, 26b) du dispositif de mémoire (20), est située dans une zone au dessus du canal du dispositif de mémoire dans le substrat (10, 100), et où une région implantée (33, 116) dans le substrat (10), servant à faciliter le transport par effet de tunnel des porteurs à l'intérieur et à l'extérieur de la porte flottante (26, 26a, 26b), s'étend considérablement par-dessous les bords des régions d'oxyde de champ (13), formant la périphérie des côtés du canal du dispositif de mémoire (20). Un dispositif sélecteur (22) est disposé en série avec le dispositif de mémoire (20). On décrit également un procédé de fabrication de cette cellule mémoire (8), grâce auquel la région dopée à effet de tunnel (33, 116) dans le substrat (10, 100) est définie et implantée avant de définir les régions de champ.
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