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1. (WO1984002052) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1984/002052    N° de la demande internationale :    PCT/JP1983/000399
Date de publication : 24.05.1984 Date de dépôt international : 10.11.1983
CIB :
H05K 13/04 (2006.01)
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
  30.12.1899 null
Titre (EN) APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus for mounting electronic parts onto a printed circuit board includes a coating head (2) which applies a bonding agent or solder paste to a printed circuit board (5), and a mounting head (3) which removes electronic parts (a, b, c...) from a parts supply section (1), controls the positions of the removed electronic parts (a, b, c...), and then mounts them on the printed circuit board (5). Both heads (2), (3) are integrally provided on a head section (4) which moves relative to the printed circuit board (5). It is thereby possible to integrally conduct the application of the bonding agent and the mounting of the electronic parts (a, b, c...) by a single positioning motion of the head section (4).
(FR)Un dispositif de montage de composants électroniques sur une plaque de circuit imprimé comprend une tête de revêtement (2) qui applique un agent de collage ou une pâte à souder sur une plaque de circuit imprimé (5), et une tête de montage (3) qui prélève les composants électroniques (a, b, c...) d"une section d"alimentation en composants électroniques (1), contrôle les positions des composants électroniques prélevés (a, b, c...) et monte ces composants sur la plaque de circuit imprimé (5). Les deux têtes (2), (3) font partie d"une section de tête (4) qui se déplace par rapport à la plaque de circuit imprimé (5). Il est ainsi possible d"exécuter l"application de l"agent de liaison et le montage des composants électroniques (a, b, c...) grâce à un seul mouvement de positionnement de la section de tête (4).
États désignés :
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)