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1. (WO1984002036) DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1984/002036    N° de la demande internationale :    PCT/JP1983/000405
Date de publication : 24.05.1984 Date de dépôt international : 10.11.1983
CIB :
H01L 23/057 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
  30.12.1899 null
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor device (1) with a cured heat-bonding silicone (7) which covers only a predetermined essential part thereof to protect the surface thereof, so that the cured silicone (7) is not in contact with bonding wires (3), solder bumps (8) of a flip-chip, beam leads and so forth. After the cured silicone (7) is heat-bonded, sealing layers (6), (10) are provided therefor. The cured silicone (7) is preferably in the form of a film and may have a heat-resistant backing (12) laid over one surface thereof. By using cured silicone (7), only the part requiring protection is p rotected by a very accurate coating, and the parts not requiring protection are not coated. Therefore, there is no possibility of the disconnection of the bonding wires (3), cracking of the solder bumps (8), or the peeling off of the beam leads. In addition, since contamination due to silicone vapors can never occur, it is possible to prevent defective bonding and peeling of the sealing resin. The sealing layers (6), (10) are constructed as appropriate by means of hermetic seals or resin seals.
(FR)Un dispositif à semiconducteur (1) est pourvu d"une couche de silicone polymérisée à liaison thermique (7) qui couvre uniquement une partie essentielle prédéterminée du dispositif pour en protéger la surface, le silicone polymérisé (7) n"étant pas en contact avec les câbles de liaison (3), les gouttes de soudure (8) d"une pastille à protubérance, de conducteurs à faisceaux etc. Après avoir obtenu la liaison thermique du silicone polymérisé (7), on applique des couches d"étanchéité (6), (10). Le silicone polymérisé (7) a de préférence la forme d"une pellicule et peut présenter un support thermo-résistant (12) disposé sur l"une de ses surfaces. Par l"utilisation de silicone polymérisé (7), uniquement la partie à protéger est abritée par un revêtement très précis, et les parties ne nécessitant aucune protection ne sont pas recouvertes. Il ne peut ainsi se produire aucune déconnexion des fils de liaison (3), fissuration des gouttes de soudure (8) ou délaminage des conducteurs à faisceaux. En outre, étant donné qu"aucune contamination provoquée par des vapeurs de silicone ne peut se produire, il est possible d"empêcher toute liaison défectueuse et tout délaminage de la résine d"étanchéité. Les couches d"étanchéité (6), (10) sont obtenues d"une manière appropriées au moyen de joints hermétiques ou de joints en résine.
États désignés :
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)