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1. (WO1983003944) PLAQUE DE CONNEXIONS IMPRIMEES DE HAUTE DENSITE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1983/003944    N° de la demande internationale :    PCT/US1983/000625
Date de publication : 10.11.1983 Date de dépôt international : 27.04.1983
CIB :
H05K 3/06 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Déposants : HUGHES AIRCRAFT COMPANY [US/US]; 200 North Sepulveda Boulevard, El Segundo, CA 90245 (US)
Inventeurs : REIMANN, William, G.; (US)
Mandataire : STERNFELS, Lewis, B. @; P.O. Box 1042, Bldg. 2/M.S.A126, El Segundo, CA 90245 (US)
Données relatives à la priorité :
374,837 05.05.1982 US
Titre (EN) HIGH DENSITY PRINTED WIRING BOARD
(FR) PLAQUE DE CONNEXIONS IMPRIMEES DE HAUTE DENSITE
Abrégé : front page image
(EN)Feed-through vias (38) of 8 mil and smaller diameter are placed on 25 mil centers or smaller so that the feed-through vias serve only as electrical connections and do not block channels between conductors (24a and 42a). The method for forming such feed-through vias and interconnections utilizes metallic resist (36 and 40) which covers the feed-through vias so that the metallic resist, along with conventional photoresist material, prevent undesired etching of the feed-through vias even in the event of misregistration of the photoresist material.
(FR)Des passages de traversée (38) d'un diamètre de 8 millièmes de pouce et moins sont placés sur des centres de 25 millièmes de pouce ou moins de manière que les passages de traversée servent uniquement de connexions électriques et ne bloquent pas les canaux entre les conducteurs (24a et 42a). Le procédé de formation de ces passages de traversée et de ces interconnexions utilise une protection métallique (36 et 40) qui recouvre les passages de traversée de sorte que la protection métallique, ainsi qu'un matériau d'un vernis photosensible conventionnel, empêchent l'attaque indésirée des passages de traversée même dans le cas d'une fausse superposition du matériau photosensible.
États désignés : AU, DK, JP.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, FR, GB, LU, NL, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)