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1. WO1983003266 - METAUX DE CHELATION

Numéro de publication WO/1983/003266
Date de publication 29.09.1983
N° de la demande internationale PCT/US1983/000348
Date du dépôt international 15.03.1983
CIB
C25D 3/60 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3Dépôt électrochimique; Bains utilisés
02à partir de solutions
56d'alliages
60contenant plus de 50% en poids d'étain
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
C25D 3/60
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
56of alloys
60containing more than 50% by weight of tin ; ; SnP
H05K 3/3473
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
3473Plating of solder
Déposants
  • GSP METALS CHEMICALS CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • DRAZIN, Shepard
  • VAN ANTWERP, William, Peter
Mandataires
  • BERMAN, Charles @
Données relatives à la priorité
357,90715.03.1982US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) CHELATING METALS
(FR) METAUX DE CHELATION
Abrégé
(EN)
Chelating a metal such as lead in an aqueous sulfate electrolyte permits the co-deposit of lead together with tin on a substrate including a metallic element. Chelation is effected by forming a complex with a complexing agent. Electrical terminals so plated are not subject to dendrite growth. Chelation is effected by bifunctional complexing agents that can form a 5 or 6 member ring with lead.
(FR)
La chélation d'un métal tel que le plomb dans un électrolyte de sulfate aqueux permet d'obtenir la co-sédimentation du plomb avec de l'étain sur un substrat comprenant un élément métallique. La chélation est effectuée en formant un composé avec un agent de coordination. Les bornes électriques ainsi plaquées ne sont pas atteintes par des excroissances dendritiques. La chélation est effectuée par des agents bifonctionnels de coordination pouvant former un anneau à 5 ou 6 éléments avec le plomb.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international