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1. (WO1983002527) DISPOSITIF DE SUPPORT POUR UNE PUCE A CIRCUIT INTEGRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1983/002527    N° de la demande internationale :    PCT/US1983/000021
Date de publication : 21.07.1983 Date de dépôt international : 04.01.1983
CIB :
H01L 23/38 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01)
Déposants : NCR CORPORATION [US/US]; World Headquarters, Dayton, OH 45479 (US)
Inventeurs : PERCHAK, Robert, Matthew; (US)
Mandataire : DALTON, Philip, A. @; Patent Division, NCR Corporation, World Headquarters, Dayton, OH 45479 (US)
Données relatives à la priorité :
337,786 07.01.1982 US
Titre (EN) HOLDING DEVICE FOR AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP
(FR) DISPOSITIF DE SUPPORT POUR UNE PUCE A CIRCUIT INTEGRE
Abrégé : front page image
(EN)A holding device for an integrated circuit chip (60) includes a thermally conductive body (10) provided with a cavity (12) in which are arranged thermoelectric modules (14, 15) having located thereon a conductive pad (16) on which is mounted a further thermoelectric module (18) in contact with a thermally conductive block (20). The block (20) extends into a gas chamber (50) located in the body (10) and having upper and lower thermally insulative, slotted plates (24, 27). A socket (22) mounted on the lower plate (22) receives, via the slot in the upper plate (27), an integrated circuit chip (60). The thermoelectric modules (14, 15, 18) serve to rapidly heat and cool the chip. Dry nitrogen gas supplied via an inlet (30) to the gas chamber (50) is directed towards the chip (60) by inclined edges of the slot in the upper plate (27), thereby inhibiting condensation during cooling of the chip (60).
(FR)Un dispositif de support pour une puce (60) à circuit intégré comprend un corps thermoconducteur (10) muni d'une cavité (12) dans laquelle sont disposés des modules thermoélectriques (14, 15) sur lesquels se trouve une pastille conductrice (16) sur laquelle est monté un autre module thermoélectrique (18) en contact avec un bloc thermoconducteur (20). Ce bloc (20) s'étend à l'intérieur d'une chambre à gaz (50) située dans le corps (10) et ayant une plaque supérieure et une plaque inférieure (24, 27) thermo-isolantes et à fente. Une emboîture (22) montée sur la plaque inférieure (22) reçoit à travers la fente dans la plaque supérieure (27) une puce (60) à circuit intégré. Les modules thermoélectriques (14, 15, 18) servent à chauffer et à refroidir rapidement la puce. De l'azote sec gazeux est introduit par un orifice d'admission (30) dans la chambre à gaz (50) et dirigé sur la puce (60) grâce aux bords inclinés de la fente de la plaque supérieure (27), empêchant ainsi la formation de condensation pendant le refroidissement de la puce (60).
États désignés : JP.
Office européen des brevets (OEB) (DE, GB, NL).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)