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1. (WO1983001886) PROCEDE POUR RENDRE CONDUCTRICES LES PAROIS DES PERFORATIONS D'UN CIRCUIT IMPRIME
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1983/001886    N° de la demande internationale :    PCT/EP1982/000241
Date de publication : 26.05.1983 Date de dépôt international : 10.11.1982
CIB :
H05K 3/40 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 50, D-7000 Stuttgart 1 (DE) (Tous Sauf US).
GRÜNWALD, Werner [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHMID, Kurt [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : GRÜNWALD, Werner; (DE).
SCHMID, Kurt; (DE)
Mandataire : ROBERT BOSCH GMBH; Robert-Bosch-Platz 1, D-7016 Gerlingen-Schillerhöhe (DE)
Données relatives à la priorité :
P 31 45 584.0 17.11.1981 DE
Titre (EN) METHOD FOR MAKING THROUGH CONNECTIONS IN A PRINTED CIRCUIT
(FR) PROCEDE POUR RENDRE CONDUCTRICES LES PAROIS DES PERFORATIONS D'UN CIRCUIT IMPRIME
Abrégé : front page image
(EN)According to the method, the walls (15) of the holes (16) of a printed circuit (17) are metallized by means of a pasty conductive layer (12). The application of the pasty layer is preferably effected by means of a deformable resilient punch (11, 12).
(FR)Selon le procédé les parois (15) des perforations (16), d'un circuit imprimé (17) sont métallisées au moyen d'une couche pâteuse (12) conductrice. L'application de la couche pâteuse s'effectue de préférence au moyen d'un poinçon élastique déformable (11, 12).
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, FR, GB, LU, NL, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)