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1. (WO1983000585) ASSEMBLAGE DE MONTAGE DE MODULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/1983/000585 N° de la demande internationale : PCT/US1982/000957
Date de publication : 17.02.1983 Date de dépôt international : 15.07.1982
CIB :
H05K 7/10 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : WESTERN ELECTRIC COMPANY, INC.[US/US]; 222 Broadway New York, NY 10038, US
Inventeurs : BAKER, Paul, Abner; US
Mandataire : HIRSCH, A., E., Jr. @; Post Office Box 901 Princeton, NJ 08540, US
Données relatives à la priorité :
289,50803.08.1981US
Titre (EN) MODULE MOUNTING ASSEMBLY
(FR) ASSEMBLAGE DE MONTAGE DE MODULE
Abrégé :
(EN) Apparatus for mounting an integrated circuit module (2) on a printed wiring circuit board (3). The apparatus assembly (1) comprises electrical conducting members (10) for interconnecting the module with the circuit board and an insulating base (11) transversely mounting the electrical conducting members to position quadrilateral configurations of first and second spring contacts (102, 105) in planes parallel to top and bottom surfaces of the insulating base. A one piece cover (12, 42) engages the insulating base to spring clamp the module thereon and maintain each module terminal (20) in electrical engagement with a corresponding one of the first and second spring contacts.
(FR) Appareil de montage d'un module à circuit intégré (2) sur une plaque de circuit imprimé de câblage (3). L'assemblage de l'appareil (1) comprend des organes de conduction électrique (10) pour interconnecter le module avec la plaque de circuit et une base isolante (11) de montage transversal des organes de conduction électrique pour positionner les configurations quadrilatérales d'un premier et d'un second contacts à ressort (102, 105) dans des plans parallèles aux surfaces supérieure et inférieure de la base isolante. Un couvercle monobloc (12, 42) engage la base isolante pour y attacher élastiquement le module et maintenir chaque borne (20) du module en engagement électrique avec une borne correspondante du premier et du second contacts à ressort.
États désignés : JP
Office européen des brevets (OEB (DE, FR, GB)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)