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1. (WO1983000415) PROCEDE PERMETTANT DE CONSERVER LES CARACTERISTIQUES DE SOUDAGE DU CUIVRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/1983/000415 N° de la demande internationale : PCT/US1982/000846
Date de publication : 03.02.1983 Date de dépôt international : 23.06.1982
CIB :
C23F 11/14 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
F
ENLÈVEMENT NON MÉCANIQUE DE MATÉRIAU MÉTALLIQUE DES SURFACES; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; MOYENS POUR EMPÊCHER L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS À ÉTAPES MULTIPLES POUR LE TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES UTILISANT AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT PAR LA CLASSE C23 ET AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C21D, SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C22F, SOIT PAR LA CLASSE C25308
11
Inhibition de la corrosion de matériaux métalliques par application d'inhibiteurs sur la surface menacée par la corrosion ou par addition d'inhibiteurs à l'agent corrosif
08
dans d'autres liquides
10
au moyen d'inhibiteurs organiques
14
Composés contenant de l'azote
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
28
Application de revêtements de protection non métalliques
Déposants : WESTERN ELECTRIC COMPANY, INC.[US/US]; 222 Broadway New York, NY 10038, US
Inventeurs : PARKER, John, Le Roy, Jr.; US
RANES, Robert, Bruce; US
Mandataire : HIRSCH, A., E., Jr. @; Post Office Box 901 Princeton, NJ 08540, US
Données relatives à la priorité :
284,04417.07.1981US
Titre (EN) METHOD OF PRESERVING THE SOLDERABILITY OF COPPER
(FR) PROCEDE PERMETTANT DE CONSERVER LES CARACTERISTIQUES DE SOUDAGE DU CUIVRE
Abrégé :
(EN) Method for preserving the solderability of copper conductors by stabilizing a cleaned, mildly etched conductor surface with a phosphoric acid - glycol solution then immersing the surface in imidazole followed by a rinse to remove excess imidazole.
(FR) Procédé permettant de conserver les caractéristiques de soudage des conducteurs en cuivre en stabilisant une surface conductrice nettoyée, légèrement attaquée chimiquement avec une solution de glycol-acide phosphorique, puis en immergeant la surface dans un imidazole, cette immersion étant suivie d'un rinçage pour enlever l'excès d'imidazole.
États désignés : JP
Office européen des brevets (OEB (BE, DE, FR, NL)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)