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1. (WO1982004437) COMPOSE DE MOULAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1982/004437    N° de la demande internationale :    PCT/US1982/000667
Date de publication : 23.12.1982 Date de dépôt international : 17.05.1982
CIB :
C08G 59/68 (2006.01), C08G 59/70 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01)
Déposants : GENERAL ELECTRIC COMPANY [US/US]; 1 River Road, Schenectady, NY 12305 (US)
Inventeurs : ALLEN, Richard, Brian; (US).
MARKOWITZ, Mark; (US).
WIERCINSKI, Robert, Alan; (US)
Mandataire : KING, Arthur, M.; International Patent Operation, General Electric Company, 570 Lexington Avenue, New York, NY 10022 @ (US)
Données relatives à la priorité :
273,025 12.06.1981 US
Titre (EN) MOLDING COMPOUND
(FR) COMPOSE DE MOULAGE
Abrégé : front page image
(EN)Molding compounds having improved properties including rapid curing rates and storage stability. These compounds comprise an admixture of: a) from about 5 to 90% by weight of epoxy resin having more than one 1, 2-epoxy group per molecule; b) from 0.001 to 5% by weight of metal acetylacetonate having solely metal to oxygen bonds; c) from 0.025 to 30% by weight of phenolic accelerator; and d) from about 10 to 95% by weight of filler, based on the total weight of the composition.
(FR)Composes de moulage possedant des proprietes ameliorees comprenant des vitesses elevees de polymerisation ainsi qu'une stabilite au stockage. Ces composes comprennent un melange de: a) d'environ 5 a 90% en poids d'une resine epoxyde possedant plus qu'un groupe 1,2-epoxyde par molecule; b) de 0,001 a 5% en poids d'un acetyle acetonate metallique possedant uniquement des liaisons metal-oxygene; c) de 0,025 a 30% en poids d'un accelerateur phenolique; et d) d'environ 10 a 95% en poids d'un agent de remplissage, par rapport au poids total de la composition.
États désignés : AU, JP.
Office européen des brevets (OEB) (DE, FR, GB, NL).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)