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1. (WO1981001912) FABRICATION D'ENSEMBLES DE CIRCUITS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1981/001912    N° de la demande internationale :    PCT/US1980/001698
Date de publication : 09.07.1981 Date de dépôt international : 22.12.1980
CIB :
H01L 21/58 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
107327 26.12.1979 US
Titre (EN) FABRICATION OF CIRCUIT PACKAGES
(FR) FABRICATION D'ENSEMBLES DE CIRCUITS
Abrégé : front page image
(EN)A method of fabricating circuit packages which employ macro-components (10) mounted on supporting substrates (20). In order to maintain sufficient clearance between the component and substrate and achieve high reliability bonds, massive solder spheres (16) are applied to contact pads (14) on either the component or substrate. After contact pads of both carrier and substrate are brought into contact with the spheres, the bond is formed by reflowing the solder while maintaining a component to substrate clearance of at least 0.25mm due to surface tension of the solder spheres.
(FR)Un procede de fabrication d'ensembles de circuits utilise des macro-composants (10) montes sur des substrats de support (20). De maniere a garder un degagement suffisant entre le composant et le substrat et obtenir des liaisons de haute fiabilite, des spheres massives de soudure (16) sont appliquees sur des cales de contact (14) soit sur le composant soit sur le substrat. Apres avoir ammene en contact les cales de contact du porteur et du substrat avec les spheres, la liaison est formee en fondant la soudure tout en maintenant un degagement entre le composant et le substrat d'au moins 0,25mm grace a la tension en surface des spheres de soudure.
États désignés :
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)