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1. (WO1981001911) PROCEDE POUR OBTENIR UN PROFIL DE BASE A IMPURETE IDEAL DANS UN TRANSISTOR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1981/001911    N° de la demande internationale :    PCT/US1979/001137
Date de publication : 09.07.1981 Date de dépôt international : 28.12.1979
CIB :
H01L 21/033 (2006.01), H01L 23/485 (2006.01), H01L 29/10 (2006.01)
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
US79/01137 28.12.1979 WO
Titre (EN) METHOD FOR ACHIEVING IDEAL IMPURITY BASE PROFILE IN A TRANSISTOR
(FR) PROCEDE POUR OBTENIR UN PROFIL DE BASE A IMPURETE IDEAL DANS UN TRANSISTOR
Abrégé : front page image
(EN)A method for making a transistor having base, collector, and emitter regions, where the impurity doping profile of the intrinsic (32) and extrinsic (22) base regions can closely approximate that which is ideal for the transistor. The extrinsic (22) and intrinsic (32) base regions are formed in separate steps, where the extrinsic base region (22) is formed first, followed by formation of the intrinsic base region (32). The portion of the extrinsic base region located over the area where the intrinsic base region is to be formed is removed, leaving an opening (26) through which both the emitter (30) and the intrinsic base regions (32) are formed. Thus, the effect of the step in which the extrinsic base region is formed is removed prior to formation of the intrinsic base region. Furthermore, the extrinsic base region is protected during formation of the intrinsic base region. This technique can be applied to processes using either ion implantation or diffusion to form the emitter and base regions of the transistor.
(FR)Procede de fabrication d"un transistor ayant des regions de base, de collecteur, et d"emetteur, ou le profil de dopage d"impurete des regions de base intrinseque (32) et extrinseque (22) peuvent approcher le profil qui est ideal pour le transistor. Les regions de base extrinseque (22) et intrinseque (32) sont formees par etapes separees, la region de base extrinseque (22) etant formee en premier, suivie de la formation de la region de base intrinseque (32). La portion de la region de base extrinseque situee sur la zone ou la region de base intrinseque doit etre formee est enlevee, laissant une ouverture (26) au travers de laquelle a la fois les regions emettrice (30) et de base intrinseque (32) sont formees. Ainsi, l"effet de l"etape dans laquelle la region de base extrinseque est formee est eliminee avant la formation de la region de base intrinseque. De plus, la region de base extrinseque est protegee pendant la formation de la region de base intrinseque. Cette technique peut etre appliquee a des procedes utilisant soit l"implantation d"ions soit la diffusion d"ions pour former les regions emettrice et de base du transistor.
États désignés :
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)