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1. WO1981001671 - PROCEDE ET DISPOSITIF DE FABRICATION DE MICROFIL

Numéro de publication WO/1981/001671
Date de publication 25.06.1981
N° de la demande internationale PCT/SU1980/000198
Date du dépôt international 11.12.1980
CIB
B21B 1/16 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
21TRAVAIL MÉCANIQUE DES MÉTAUX SANS ENLÈVEMENT SUBSTANTIEL DE MATIÈRE; DÉCOUPAGE DU MÉTAL À L'EMPORTE-PIÈCE
BLAMINAGE DES MÉTAUX
1Méthodes de laminage ou laminoirs pour la fabrication des produits semi-finis de section pleine ou de profilés; Séquence des opérations dans les trains de laminoirs; Installation d'une usine de laminage, p.ex. groupement de cages; Succession des passes ou des alternances de passes
16pour laminer du fil métallique ou un matériau semblable de petite section
B21C 1/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
21TRAVAIL MÉCANIQUE DES MÉTAUX SANS ENLÈVEMENT SUBSTANTIEL DE MATIÈRE; DÉCOUPAGE DU MÉTAL À L'EMPORTE-PIÈCE
CFABRICATION DES TÔLES, FILS, BARRES, TUBES, PROFILÉS MÉTALLIQUES OU D'AUTRES PRODUITS SEMI-FINIS SIMILAIRES PAR D'AUTRES PROCÉDÉS QUE LE LAMINAGE; OPÉRATIONS AUXILIAIRES EN RELATION AVEC LE TRAVAIL DES MÉTAUX SANS ENLÈVEMENT SUBSTANTIEL DE MATIÈRE
1Fabrication des tôles, fils, barres, tubes métalliques ou d'autres produits semi-finis similaires par étirage
B21C 3/06 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
21TRAVAIL MÉCANIQUE DES MÉTAUX SANS ENLÈVEMENT SUBSTANTIEL DE MATIÈRE; DÉCOUPAGE DU MÉTAL À L'EMPORTE-PIÈCE
CFABRICATION DES TÔLES, FILS, BARRES, TUBES, PROFILÉS MÉTALLIQUES OU D'AUTRES PRODUITS SEMI-FINIS SIMILAIRES PAR D'AUTRES PROCÉDÉS QUE LE LAMINAGE; OPÉRATIONS AUXILIAIRES EN RELATION AVEC LE TRAVAIL DES MÉTAUX SANS ENLÈVEMENT SUBSTANTIEL DE MATIÈRE
3Outils à profiler pour étirage du métal; Combinaisons de filières et de mandrins pour l'étirage des métaux
02Matrices; Emploi d'un matériau spécifié pour ces filières; Nettoyage de ces filières
06à ouverture réglable
B21B 15/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
21TRAVAIL MÉCANIQUE DES MÉTAUX SANS ENLÈVEMENT SUBSTANTIEL DE MATIÈRE; DÉCOUPAGE DU MÉTAL À L'EMPORTE-PIÈCE
BLAMINAGE DES MÉTAUX
15Systèmes permettant d'effectuer des opérations auxiliaires pour le travail des métaux, spécialement combinés, disposés ou adaptés pour être associés aux laminoirs
CPC
B21B 1/16
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
BROLLING OF METAL
1Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section
16for rolling ; wire rods, bars, merchant bars, rounds; wire or material of like small cross-section
B21B 2015/0028
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
BROLLING OF METAL
15Arrangements for performing additional metal-working operations specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills
0028Drawing the rolled product
B21C 1/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
CMANUFACTURE OF METAL SHEETS, WIRE, RODS, TUBES OR PROFILES, OTHERWISE THAN BY ROLLING; AUXILIARY OPERATIONS USED IN CONNECTION WITH METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL
1Manufacture of metal sheets, metal wire, metal rods, metal tubes by drawing
B21C 3/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
CMANUFACTURE OF METAL SHEETS, WIRE, RODS, TUBES OR PROFILES, OTHERWISE THAN BY ROLLING; AUXILIARY OPERATIONS USED IN CONNECTION WITH METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL
3Profiling tools for metal drawing; Combinations of dies and mandrels
02Dies; Selection of material therefor; Cleaning thereof
06with adjustable section
H01L 2224/43
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
43Manufacturing methods
H01L 2224/45015
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
45of an individual wire connector
45001Core members of the connector
4501Shape
45012Cross-sectional shape
45015being circular
Déposants
Inventeurs
Données relatives à la priorité
284999712.12.1979SU
Langue de publication russe (RU)
Langue de dépôt russe (RU)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND DEVICE FOR MAKING MICROWIRE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE FABRICATION DE MICROFIL
Abrégé
(EN)
A method of making a microwire characterized in that a wire blank (1) for the microwire (2) in the course of its drawing is alternatively rolled over in relation to the drawing axis (B-B) by at least half lengths of the circumference of the wire blank (1). The device for implementation of the method comprises a casing (3), a drawing die (4) and a mechanism for pulling the microwire through the drawing die (4). The drawing die (4) consists of two parts (5 and 6) interacting with the wire blank (1) of the microwire (2) during its drawing between them, each of those parts being provided with a calibrating surface (8). The parts (5 and 6) of the drawing die (4) are mounted in the casing (3) with the possibility of reciprocating synchronous displacements in mutually parallel planes, the calibrating surfaces (8) of both parts (5 and 6) of the drawing die (4) being flat and parallel to each other and to the drawing axis (B-B). The method and the device for making microwire can be used for production of semiconductor devices and integrated microcircuits and can be used as well for improving the quality of the surface of microwires compared to those produced by means of other processes and devices.
(FR)
Un procede de fabrication d"un microfil est caracterise en ce qu"une ebauche de fil (1) pour le microfil (2), en cours d"etirage, est alternativement laminee par rapport a l"axe (B-B) d"etirage sur au moins des demi-longueurs de la circonference de l"ebauche de fil (1). Le dispositif de mise en oeuvre du procede comprend un boitier (3), une filiere (4) et un mecanisme pour tirer le microfil au travers de la filiere (4). La filiere (4) consiste en deux pieces (5 et 6) agissant en association sur l"ebauche de fil (1) du microfil (2) pendant son etirage, chacune de ces pieces etant pourvue d"une surface de calibrage (8). Les pieces (5 et 6) de la filiere (4) sont montees dans le boitier (3) et peuvent se deplacer avec un mouvement alternatif synchrone dans des plans paralleles, les surfaces de calibrage (8) des deux pieces (5 et 6) de la filiere (4) etant plates et paralleles entre elles et a l"axe (B-B) d"etirage. Le procede et le dispositif de fabrication de microfil peuvent etre utilises pour la production de dispositifs a semi-conducteurs et de microcircuits integres et peuvent egalement etre utilises pour ameliorer la qualite de la surface de microfils produit a l"aide d"autres procede et dispositifs.
Également publié en tant que
DE3050138
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