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1. (WO1981000923) PROCEDE POUR REPORTER UN MODELE SUR UNE PLAQUETTE SEMI-CONDUCTRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1981/000923    N° de la demande internationale :    PCT/EP1980/000101
Date de publication : 02.04.1981 Date de dépôt international : 19.09.1980
CIB :
G03F 7/09 (2006.01), G03F 7/20 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01), H01L 21/312 (2006.01)
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
79103567 21.09.1979 EP
Titre (EN) PROCESS FOR REPORTING A PATTERN ON A SEMICONDUCTOR CHIP
(FR) PROCEDE POUR REPORTER UN MODELE SUR UNE PLAQUETTE SEMI-CONDUCTRICE
Abrégé : front page image
(EN)During manufacturing of semiconductor circuits by photolithography before irradiation of the photographic lacquer (6), there is provided a transparent coating (7) directly on the photographic lacquer. The dust particles are then fixed at a distance from the lacquer layer (6) so that they have a lesser optical effect. By increasing the overall thickness of the layers (6 and 7) which cover the semiconductor, the probability of occurrence of stationary waves is reduced.
(FR)Il est propose lors de la fabrication de circuits semi-conducteurs par photolithographie avant l"irradiation de la laque photographique (6) de porter directement sur celle-ci un revetement (7) transparent. Les particules de poussiere se fixent alors a une distance de la couche de laque (6) telle qu"elles ont un moindre effet optique. Par augmentation de l"epaisseur d"ensemble des couches (6 et 7) qui recouvrent le semi-conducteur, on diminue la probabilite d"apparition d"ondes stationnaires.
États désignés :
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)