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1. (WO1981000368) MATERIAU DE SOUTIEN UTILISE DANS LE PERCAGE DE PLAQUES DE CIRCUITS IMPRIMES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1981/000368 N° de la demande internationale : PCT/US1980/000961
Date de publication : 19.02.1981 Date de dépôt international : 28.07.1980
CIB :
B23B 35/00 (2006.01) ,B23Q 11/12 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
B
TOURNAGE; PERÇAGE
35
Méthodes d'alésage ou de perçage ou autres méthodes de travail impliquant l'utilisation de machines à aléser ou à percer; Utilisation d'équipements auxiliaires en relation avec ces méthodes
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
Q
PARTIES CONSTITUTIVES, AMÉNAGEMENTS OU ACCESSOIRES DES MACHINES-OUTILS, p.ex. DISPOSITIONS POUR COPIER OU COMMANDER; MACHINES-OUTILS D'UTILISATION GÉNÉRALE, CARACTÉRISÉES PAR LA STRUCTURE DE CERTAINES PARTIES CONSTITUTIVES OU AMÉNAGEMENTS; COMBINAISONS OU ASSOCIATIONS DE MACHINES POUR LE TRAVAIL DES MÉTAUX, NE VISANT PAS UN TRAVAIL PARTICULIER
11
Accessoires montés sur les machines-outils pour maintenir les outils ou les organes de la machine dans de bonnes conditions de travail ou pour refroidir les pièces travaillées; Dispositifs de sécurité spécialement combinés aux machines-outils, disposés dans ces machines ou spécialement conçus pour être utilisés en relation avec ces machines
12
Dispositions pour le refroidissement ou la lubrification des parties des machines
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
6159230.07.1979US
Titre (EN) BACKUP MATERIAL AND METHOD FOR DRILLING
(FR) MATERIAU DE SOUTIEN UTILISE DANS LE PERCAGE DE PLAQUES DE CIRCUITS IMPRIMES
Abrégé :
(EN) Backup material is formed from a pair of oppositely positioned metallic foil sheets (11, 12) between which an open metallic core (14) having oppositely running node portions (14a, 14b) is sandwiched. The core may be sinusoidal with each node extending from one of the edges of the sheets to the opposite edges. This sandwich core backup material is placed beneath a printed circuit board (20) to be drilled, such that with drilling, the drill penetrates through the top sheet and not the bottom sheet, thus terminating in the area of the open core. The backup material the formation of burrs around the holes drilled in the circuit board and at the same time facilitates cooling the drill and the workpiece and the removal of cuttings therefrom.
(FR) Un materiau de soutien est forme a partir d"une paire de feuilles metalliques opposees (11, 12) entre lesquelles un noyau metallique ouvert (14) ayant des portions nodales opposees (14a, 14b) est pris en sandwich. Le noyau peut etre sinusoidal, chaque noeuds s"etendant a partir d"un des bords des feuilles vers les bords opposes. Ce materiau de soutien du noyau en sandwich est place sous une plaque de circuit imprime (20) a percer, de sorte qu"en cours du percage, le foret penetre au travers de la feuille superieure et non de la feuille du fond, s"arretant ainsi dans la region du noyau ouvert. Le materiau de support empeche la formation de barbes autour des trous perces dans la plaque de circuit et en meme temps facilite le refroidissement du foret et de la piece a usiner ainsi que le degagement des copeaux.
États désignés :
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
NO19811068AU1980062223