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Paramétrages

Paramétrages

1. WO1981000172 - CALE DE CONTACT DE SEMI-CONDUCTEUR ET SA METHODE DE FIXATION

Numéro de publication WO/1981/000172
Date de publication 22.01.1981
N° de la demande internationale PCT/GB1980/000113
Date du dépôt international 03.07.1980
CIB
H01L 23/049 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
04caractérisés par la forme
043le conteneur étant une structure creuse ayant une base conductrice qui sert de support et en même temps de connexion électrique pour le corps semi-conducteur
049les autres connexions étant perpendiculaires à la base
H01L 23/051 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02Conteneurs; Scellements
04caractérisés par la forme
043le conteneur étant une structure creuse ayant une base conductrice qui sert de support et en même temps de connexion électrique pour le corps semi-conducteur
051une autre connexion étant constituée par le couvercle parallèle à la base, p.ex. du type "sandwich"
H01L 23/48 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
H01L 23/492 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
492Embases ou plaques
H01L 23/544 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
544Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p.ex. marques de repérage, schémas de test
CPC
H01L 23/049
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
043the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
049the other leads being perpendicular to the base
H01L 23/051
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
043the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
051another lead being formed by a cover plate parallel to the base plate, e.g. sandwich type
H01L 23/492
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
492Bases or plates ; or solder therefor
H01L 23/544
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
544Marks applied to semiconductor devices ; or parts; , e.g. registration marks, ; alignment structures, wafer maps
H01L 24/72
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
71Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
72Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
H01L 2924/01005
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01005Boron [B]
Déposants
Inventeurs
Données relatives à la priorité
792322304.07.1979GB
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR CONTACT SHIM AND ATTACHMENT METHOD
(FR) CALE DE CONTACT DE SEMI-CONDUCTEUR ET SA METHODE DE FIXATION
Abrégé
(EN)
A contact shim for insertion between an electrode internal contact member and a contact surface of a semiconductor element in a semiconductor device assembly. The shim has a generally continuous body (2) provided with a number of apertures (4, 5, 6, 7) having a land (1) or finger extending at least partially thereacross, preferably a land comprises a bar which bisects an aperture (4, 5, 6, 7). The apertures and bisecting lands may be used as visual guides in aligning the shim with reference marks on the contact surface of the semiconductor element and, the means of attaching the shim to the element may be applied to the lands in order than any distortion consequent upon attachment is confined to the lands leaving the body of the shim undistorted.
(FR)
Cale de contact s'introduisant entre un organe de contact interne d'electrode et une surface de contact d'un element a semi-conducteur d'un assemblage d'un dispositif a semi-conducteur. La cale possede un corps de forme generale continue (2) pourvu de plusieurs ouvertures (4, 5, 6, 7) ayant un plat (1) ou doigt s'etendant au moins partiellement en travers des ouvertures; de preference un plat comprend une barre qui coupe une ouverture (4, 5, 6, 7). Les ouvertures et les plats bisecteurs peuvent etre utilises comme guides visuels pour l'alignement de la cale avec des points de reference sur la surface de contact de l'element a semi-conducteur et, les moyens de fixation de la cale sur l'element peuvent etre appliques sur les plats de maniere a ce que toute distorsion resultant de la fixation se limite aux plats sans tordre le corps de la cale.
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