WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1981000167) UNITE A MEMOIRE A BULLES MAGNETIQUES AVEC MICROPLAQUETTES MONTEES FACE-A-FACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1981/000167    N° de la demande internationale :    PCT/US1980/000746
Date de publication : 22.01.1981 Date de dépôt international : 19.06.1980
CIB :
G11C 19/08 (2006.01)
Déposants :
Inventeurs :
Données relatives à la priorité :
53709 29.06.1979 US
Titre (EN) MAGNETIC BUBBLE PACKAGE WITH CHIPS MOUNTED FACE-TO-FACE
(FR) UNITE A MEMOIRE A BULLES MAGNETIQUES AVEC MICROPLAQUETTES MONTEES FACE-A-FACE
Abrégé : front page image
(EN)A magnetic bubble memory package comprising bubble memory chips (26A, 26B) arranged in pairs, with the propagate and functional elements for bubble manipulation, one of each pair being the mirror image of the other, and mounted on a printed circuit board assembly (30A, 30B) face-to-face and surrounded by spaced orthogonally oriented drive coils (22, 24) and bias magnets (14, 16) for the support and propagation of the bubbles. Each chip of each pair may be connected in series and in parallel by the printed circuit board assembly so that individual chips or a series of chips can be selectively accessed. Two embodiments of interconnections between such circuit boards are disclosed to meet the series and parallel connection requirements for the package selected.
(FR)Unite a memoire a bulles magnetiques comprenant des microplaquettes de memoire a bulles (26A, 26B) disposees en paires, avec les elements de propagation et fonctionnels de manipulation des bulles, l"une des deux plaquettes de chaque paire etant l"image de miroir de l"autre, les microplaquettes etant montees sur une plaque a circuits imprimes (30A, 30B) en face-a-face et entourees d"enroulements d"entrainement espaces et orientes orthogonalement (22, 24), et des aimants de polarisation (14, 16) de support et de propagation des bulles. Chaque plaquette de chaque paire peut etre connectee en serie et en parallele par la plaque a circuits imprimes de maniere a ce qu"il soit possible d"avoir acces selectivement a des plaquettes individuelles ou a une serie de plaquettes. Deux modes de realisation d"interconnexion entre de telles plaques de circuits sont decrits pour satisfaire les conditions de connexion en serie et en parallele de l"unite de memoire selectionnee.
États désignés :
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)